公开(公告)号：CN103221883A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201080070302.6

申请日：2010-12-24

Applicant: 富士通先端科技株式会社

Inventor： 大桥和也 ,  浜田英伸

IPC: G02F1/1341

CPC classification number: B32B37/14 ,  G02F1/1341 ,  Y10T156/17

Abstract: 一种将液晶材料（2）注入薄膜基板（1）的薄膜基板（1）的液晶注入方法，其包括：接触工序，在该接触工序中，通过使薄膜基板（1）与在用于积存液晶材料（2）的液晶积存部（11）设置的接触部（13）接触，从而在薄膜基板（1）的液晶注入口（1a）和液晶积存部（11）的底面之间形成间隙（G）；和注入工序，在该注入工序中，在薄膜基板（1）与接触部（13）接触的状态下，从上述间隙（G）向液晶注入口（1a）注入液晶材料（2）。

公开(公告)号：CN102967964A

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201210307924.7

申请日：2012-08-27

Applicant: 富士通先端科技株式会社

Inventor： 大桥和也 ,  滨田英伸 ,  富田顺二

IPC: G02F1/1339 ,  G02F1/13

CPC classification number: G02F1/1303 ,  G02F1/1339 ,  G02F1/1341 ,  Y10T156/12

Abstract: 液晶面板的制造方法和穿孔装置。在制造两个基板之间封入有液晶的液晶面板时，提供间隙作为注入所述液晶时的开口，沿着包围封入有所述液晶的第一区域的第一路径和包围面对所述第一区域且与所述第一区域之间隔着所述间隙的第二区域的第二路径将用于接合所述两个基板的密封剂涂布于所述两个基板中的一个。接合其中之一涂布了所述密封剂的所述两个基板。在根据本发明的系统中，仅使在所接合的两个基板上沿着所述第二路径涂布的所述密封剂首先硬化。在使沿着所述第二路径涂布的所述密封剂硬化之后，形成孔，该孔是用于强制去除所述第一路径的所述密封剂硬化时产生的气体的开口。