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公开(公告)号：CN101343707A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200810129323.5
申请日：2008-06-26
Applicant: 富士胶片株式会社 , 住友轻金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种精热轧后不进行中间退火而冷轧到最终厚度而制造的，Pb浓缩至表层部，电解处理时凹坑的发生均匀，且进行作为印刷版的处理时不产生条纹的平版印刷版用铝合金板，其特征在于，所述平版印刷版用铝合金板含有Si：0.03～0.15％、Fe：0.2～0.6％、Ti：0.005～0.05％、Pb：2～30ppm，其余由铝及不可避免的杂质构成，且在与表层部的压延方向垂直的方向上的平均重结晶粒径为50μm以下、从表面至0.2μm深的表层部的Pb浓度为平均Pb浓度的100～400倍。
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公开(公告)号：CN101311282A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200810097175.3
申请日：2008-05-19
Applicant: 富士胶片株式会社 , 住友轻金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种平版印刷版用铝合金板的制造方法，其板表层部的重结晶程度均匀、细微，且能够在热轧后不进行中间退火而冷轧至最终厚度，并在电解处理时凹坑的产生均匀，且不产生条纹，其特征在于，对具有一定组成的铝合金铸锭在500～610℃的温度区域进行1小时以上的均质化处理后，将开始温度设定为430～500℃、终止温度设定为400℃以上而进行粗热轧，粗热轧结束后，在精热轧开始之前，将粗热轧材料保持60～300秒，以使粗热轧材料表面进行重结晶，然后，进行精热轧，在320～370℃的温度下结束精热轧，并作为卷材加以卷绕，使与精热轧压延材料表面的压延方向垂直的方向上的平均重结晶粒径达到50μm以下。
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公开(公告)号：CN102168215B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201110047047.X
申请日：2011-02-24
Applicant: 富士胶片株式会社 , 住友轻金属工业株式会社
IPC: C22C21/12 , C22F1/057 , H01L31/0392
CPC classification number: Y02E10/541 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供一种具有优异的绝缘性能和耐电压性、耐高温强度优异的铝合金板、制造其的方法。一种绝缘性基板用铝合金板，其含有铜0.6～3.0质量％，余量由铝及其它元素构成，包含除铝和铜以外的不可避免杂质的其它元素为0.1质量％以下。
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公开(公告)号：CN101311282B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200810097175.3
申请日：2008-05-19
Applicant: 富士胶片株式会社 , 住友轻金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种平版印刷版用铝合金板的制造方法，其板表层部的重结晶程度均匀、细微，且能够在热轧后不进行中间退火而冷轧至最终厚度，并在电解处理时凹坑的产生均匀，且不产生条纹，其特征在于，对具有一定组成的铝合金铸锭在500～610℃的温度区域进行1小时以上的均质化处理后，将开始温度设定为430～500℃、终止温度设定为400℃以上而进行粗热轧，粗热轧结束后，在精热轧开始之前，将粗热轧材料保持60～300秒，以使粗热轧材料表面进行重结晶，然后，进行精热轧，在320～370℃的温度下结束精热轧，并作为卷材加以卷绕，使与精热轧压延材料表面的压延方向垂直的方向上的平均重结晶粒径达到50μm以下。
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公开(公告)号：CN101253279B
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200680031949.1
申请日：2006-08-16
Applicant: 富士胶片株式会社 , 住友轻金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可通过电化学粗糙化处理形成更均匀的凹坑，且能够得到与感光膜更优良的附着性、保水性的平版印刷版用铝合金板，该平版印刷版用铝合金板的组成为含有：Mg：0.1～1.5％、Zn：超过0.05％而0.5％以下、Fe：0.1～0.6％、Si：0.03～0.15％、Cu：0.0001～0.10％、Ti：0.0001～0.05％，将Mg含量与Zn含量的关系规定为：4×Zn％-1.4％≤Mg％≤4×Zn％+0.6％，其余为铝及杂质构成，且板表面的铝粉量被调整为0.1～3.0mg/m2。若直径(相当于圆直径)为0.1～1.0μm的析出物以10000～100000个/mm2分散在板表面上，则效果更佳。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102049915A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200910174458.8
申请日：2009-11-03
Applicant: 富士胶片株式会社 , 住友轻金属工业株式会社
IPC: B41N1/08
Abstract: 本发明提供一种平版印刷版用铝合金板，其在热轧后无需进行中间退火而冷轧至最终厚度，且Ga和Ma浓缩在表层部从而使电解处理时的凹坑的产生均匀，当实施作为印刷版的处理时没有条纹的产生。所述平版印刷版用铝合金板含有Si：0.03～0.15％、Fe：0.2～0.7％、Mg：0.05～0.5％、Ti：0.003～0.05％、Ga：30～300ppm，其余由铝及不可避免的杂质构成，其特征在于，在与表层部的压延方向相垂直的方向上的平均重结晶粒径为50μm以下，从表面至0.2μm深的表层部的Mg浓度为平均Mg浓度的5～50倍，从表面至0.2μm深的表层部的Ga浓度为平均Ga浓度的2～20倍。
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公开(公告)号：CN101343707B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200810129323.5
申请日：2008-06-26
Applicant: 富士胶片株式会社 , 住友轻金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种，精热轧后不进行中间退火而冷轧到最终厚度而制造的，Pb浓缩至表层部，电解处理时凹坑的发生均匀，且进行作为印刷版的处理时不产生条纹的平版印刷版用铝合金板，其特征在于，所述平版印刷版用铝合金板含有Si：0.03～0.15％、Fe：0.2～0.6％、Ti：0.005～0.05％、Pb：2～30ppm，其余由铝及不可避免的杂质构成，且在与表层部的压延方向垂直的方向上的平均重结晶粒径为50μm以下、从表面至0.2μm深的表层部的Pb浓度为平均Pb浓度的100～400倍。
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公开(公告)号：CN102168215A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN201110047047.X
申请日：2011-02-24
Applicant: 富士胶片株式会社 , 住友轻金属工业株式会社
IPC: C22C21/12 , H01L31/048 , H01L31/18 , H01L31/20
CPC classification number: Y02E10/541 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供一种具有优异的绝缘性能和耐电压性、耐高温强度优异的铝合金板、制造其的方法。一种绝缘性基板用铝合金板，其含有铜0.6～3.0质量％，余量由铝及其它元素构成，包含除铝和铜以外的不可避免杂质的其它元素为0.1质量％以下。
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公开(公告)号：CN102049915B
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN200910174458.8
申请日：2009-11-03
Applicant: 富士胶片株式会社 , 住友轻金属工业株式会社
IPC: B41N1/08
Abstract: 本发明提供一种平版印刷版用铝合金板，其在热轧后无需进行中间退火而冷轧至最终厚度，且Ga和Ma浓缩在表层部从而使电解处理时的凹坑的产生均匀，当实施作为印刷版的处理时没有条纹的产生。所述平版印刷版用铝合金板含有Si：0.03～0.15％、Fe：0.2～0.7％、Mg：0.05～0.5％、Ti：0.003～0.05％、Ga：30～300ppm，其余由铝及不可避免的杂质构成，其特征在于，在与表层部的压延方向相垂直的方向上的平均重结晶粒径为50μm以下，从表面至0.2μm深的表层部的Mg浓度为平均Mg浓度的5～50倍，从表面至0.2μm深的表层部的Ga浓度为平均Ga浓度的2～20倍。
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公开(公告)号：CN100528597C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200410047649.5
申请日：2004-05-27
Applicant: 住友轻金属工业株式会社 , 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供一种利用电化学表面粗化处理形成均匀的凹痕的、强度和耐热软化性优异的平版印刷版用铝合金板，该平版印刷版用铝合金板，其特征在于，包含有，Mg：0.1～0.3%，Zn：大于0.05%且小于等于0.5%，Fe：0.2～0.6%，Si：0.03～0.15%，Cu：小于等于0.02%，Ti：0.003～0.05%，其余由铝和杂质构成。也可以添加大于0.05%且小于等于0.3%的Mn。
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