移植用室及移植用器件
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110809479B

    公开(公告)日:2022-05-10

    申请号:CN201880043719.X

    申请日:2018-06-28

    Abstract: 根据本发明,提供一种移植用室及移植用器件,所述移植用室具有在内部与外部的边界的至少一部分处包含多孔膜的免疫隔离膜,上述多孔膜包含聚合物,并且在膜内具有孔径最小的层状的致密部位,孔径在厚度方向上从上述致密部位朝向上述多孔膜的一个表面A及另一个表面B这两者连续地增加,上述表面B附近的孔隙率为65%以上,上述表面B的平均孔径大于上述表面A的平均孔径,上述表面B配置于上述内部侧,移植用室具有上述表面B彼此对置并且上述多孔膜彼此接合的接合部,所述移植用器件在上述移植用室内包有生物学结构物。本发明的移植用室不易产生物质透过性的降低,并且免疫隔离膜彼此的接合部的强度高。

    触摸传感器
    5.
    发明公开
    触摸传感器 审中-公开

    公开(公告)号:CN118113169A

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN202311598338.7

    申请日:2023-11-27

    Inventor: 长谷川和弘

    Abstract: 本发明提供一种触摸传感器,满足耐磨性、弯曲性及抑制干涉波纹的产生这3个特性。触摸传感器具备具有显示区域和非显示区域的透明基材及配置于显示区域中的金属细线。由金属细线构成网格图案,金属细线从透明基材侧起具有被镀层和形成于被镀层上的金属层。被镀层以有机成分为主成分,金属细线的平均线宽为1~2.5μm,并且金属细线的平均线宽相对于被镀层的平均线宽的比率为1.25~1.6。在金属细线的与金属细线延伸的一个方向正交的方向上的截面的截面形状中,被镀层向着从透明基材远离的方向呈凸形状,在截面形状中,被镀层的最靠透明基材侧的线宽大于被镀层在如下位置处的线宽,该位置是被镀层的远离透明基材侧的方向上的平均高度的9/10的位置。

    触摸面板用导电部件及触摸面板
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115777093A

    公开(公告)日:2023-03-10

    申请号:CN202180048319.X

    申请日:2021-07-12

    Inventor: 长谷川和弘

    Abstract: 提供一种能够抑制在图像显示装置中使用时产生莫尔纹,并且能够减少粗糙感的触摸面板用导电部件及触摸面板。在触摸面板用导电部件中,导电层在俯视下具有包括由变形的菱形组成的多个不规则网格单元且由多个金属细线形成的网格图案,多个金属细线(E1~E4)包括以夹持变形的菱形的锐角(A1、A2)的方式延伸的至少一对金属细线(E1~E4),一对金属细线(E1~E4)中的至少一个金属细线(E1~E4)具有朝向一对金属细线(E1~E4)彼此交叉的交叉部(CP1)向锐角(A1、A2)的内侧弯曲的弯曲部(B1、B2)。

    抗菌性组合物、抗菌膜及湿型擦拭布

    公开(公告)号:CN108882715B

    公开(公告)日:2021-05-11

    申请号:CN201780021759.X

    申请日:2017-03-23

    Abstract: 本发明提供一种能够形成在面内具有均匀的抗菌性的抗菌膜的抗菌性组合物、抗菌膜及湿型擦拭布。本发明的抗菌性组合物含有:含金属的抗菌剂粒子;及选自包括硅酸酯类化合物及最低成膜温度为0~35℃的热塑性树脂的组中的至少1种,所述抗菌性组合物中,含金属的抗菌剂粒子在体积基准的粒径分布中,在0.1μm以上且小于1μm的范围具有频度的最大值,且粒径1μm以上的粒子的含量为5~50体积%。

    触摸传感器的制造方法及触摸传感器

    公开(公告)号:CN119225553A

    公开(公告)日:2024-12-31

    申请号:CN202410758660.X

    申请日:2024-06-13

    Inventor: 长谷川和弘

    Abstract: 本发明涉及触摸传感器的制造方法及触摸传感器,所要解决的技术问题在于提供一种能够防止周边配线的断线的触摸传感器及触摸传感器的制造方法。一种触摸传感器的制造方法,其依次包括:准备包含检测区域及周边区域的基板的工序;在周边区域形成金属层的工序;在金属层上通过光刻法对感光性抗蚀剂进行图案形成,对金属层实施湿式蚀刻,形成检测电极连接端子、外部连接端子及连接检测电极连接端子和外部连接端子的周边配线的工序;形成在检测区域形成且以覆盖检测电极连接端子的各自的至少一部分的方式延伸并且包含由多条细线构成的图案的被镀层的工序;及在被镀层上通过湿式镀敷法形成与检测电极连接端子电连接的触摸检测电极的工序。

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