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公开(公告)号：CN118922917A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202380027055.9
申请日：2023-03-16
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: H01L21/304 , C11D3/48 , C11D7/26 , C11D7/32 , C11D7/36
Abstract: 本发明提供一种即使在从制造起经过规定期间之后使用时，也可以抑制适用对象物上的缺陷的产生的组合物。并且，本发明提供一种半导体元件的制造方法及半导体基板的清洗方法。本发明的组合物是包含抗菌剂、有机酸、有机胺及水的组合物，上述水的含量相对于上述组合物的总质量为70质量％以上，在25℃下的pH为4.0～9.0。
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