公开(公告)号：CN116648131A

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN202310141311.9

申请日：2023-02-08

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 望月文彦 ,  小林宏之 ,  向山明博

IPC: H10N30/50 ,  H10N30/853 ,  H10N30/093 ,  H10N30/076 ,  C23C14/34 ,  C23C14/08

Abstract: 本发明涉及压电层叠体、压电元件及压电层叠体的制造方法，获得一种长期可靠性优异的压电层叠体及压电元件。所述压电层叠体依次具备下部电极层、及包含含Pb钙钛矿型氧化物的压电膜，所述压电膜中，包含作为构成元素的氧超过自然丰度的质量数为18的氧原子18O。

公开(公告)号：CN103666477A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310439370.0

申请日：2013-09-24

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 藤井隆满 ,  向山明博

IPC: C09K13/08 ,  H01L41/27 ,  H01L41/332 ,  C23F1/16

CPC classification number: H01L41/332 ,  C09K13/08 ,  H01L41/0477 ,  H01L41/1876

Abstract: 本发明提供了一种用于蚀刻压电薄膜的蚀刻溶液，用于制造压电元件的方法以及蚀刻方法，其中所述压电薄膜具有在形成于衬底（substrate）上的下部电极上生长成柱状结构的钙钛矿结构的薄膜，并且在薄膜与所述下部电极的界面上具有烧绿石层，其中所述蚀刻溶液至少包含：包含缓冲氢氟酸（BHF）、氟化氢（HF）以及稀释的氢氟酸（DHF）这三个中至少任一个的氢氟酸型化学制品；以及硝酸，并且具有按重量计小于10%的盐酸浓度以及为1/4或更小的盐酸与硝酸的重量比（盐酸/硝酸）。本发明还提供了一种制造压电元件的方法以使用蚀刻溶液执行蚀刻。

公开(公告)号：CN102649363A

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN201210046942.4

申请日：2012-02-27

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 藤井隆满 ,  向山明博

IPC: B41J2/175 ,  B41J2/045

CPC classification number: B41J2/16 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1646

Abstract: 本发明公开了流道结构、制造该流道结构的方法、以及液体喷射头。该流道结构包括：第一基板，其中设置有第一流道部分；第一粘合层，其设置在所述第一基板上；第一贵金属层，其包含金，并且设置在第一基板上的第一粘合层上方；第二基板，其中设置有第二流道部分；第二粘合层，其设置在所述第二基板上；第二贵金属层，其包含金，并且设置在第二基板上的第二粘合层上方；和Au管状结构，其布置在第一和第二贵金属层之间，所述第一和第二贵金属层跨所述Au管状结构彼此面对，所述Au管状结构具有中空部，所述中空部用作连通第一和第二流道部分的连通流道部分，所述Au管状结构的金含量不低于90at％。

公开(公告)号：CN102649363B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201210046942.4

申请日：2012-02-27

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 藤井隆满 ,  向山明博

IPC: B41J2/175 ,  B41J2/045

CPC classification number: B41J2/16 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1646

Abstract: 本发明公开了流道结构、制造该流道结构的方法、以及液体喷射头。该流道结构包括：第一基板，其中设置有第一流道部分；第一粘合层，其设置在所述第一基板上；第一贵金属层，其包含金，并且设置在第一基板上的第一粘合层上方；第二基板，其中设置有第二流道部分；第二粘合层，其设置在所述第二基板上；第二贵金属层，其包含金，并且设置在第二基板上的第二粘合层上方；和Au管状结构，其布置在第一和第二贵金属层之间，所述第一和第二贵金属层跨所述Au管状结构彼此面对，所述Au管状结构具有中空部，所述中空部用作连通第一和第二流道部分的连通流道部分，所述Au管状结构的金含量不低于90at％。