公开(公告)号：CN1907635A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200610108507.4

申请日：2006-08-03

Applicant: 富士电机电子设备技术株式会社 ,  浅见真

Inventor： 莳田一之 ,  一瀬正树 ,  渡岛豪人 ,  早乙女全纪 ,  山下满男 ,  浅黄刚 ,  平井雅敏 ,  村田透

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/02

CPC classification number: B23K35/262 ,  Y10T428/31678

Abstract: 根据本发明的实施例，提供了一种包括合金的碾压为薄片形状的无铅焊料。该合金包括：锡；从10wt％至不足25wt％的银；以及从3wt％至5wt％的铜。该合金是无铅的。

公开(公告)号：CN1907635B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200610108507.4

申请日：2006-08-03

Applicant: 富士电机株式会社 ,  浅见真

Inventor： 莳田一之 ,  一瀬正树 ,  渡岛豪人 ,  早乙女全纪 ,  山下满男 ,  浅黄刚 ,  平井雅敏 ,  村田透

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/02

CPC classification number: B23K35/262 ,  Y10T428/31678

Abstract: 根据本发明的实施例，提供了一种包括合金的碾压为薄片形状的无铅焊料。该合金包括；锡；从10wt％至不足25wt％的银；以及从3wt％至5wt％的铜。该合金是无铅的。