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公开(公告)号:CN1843997B
公开(公告)日:2011-05-18
申请号:CN200610072585.3
申请日:2006-04-07
Applicant: 富士电机电子技术株式会社
Abstract: 本发明提供一种对玻璃基体进行镀层的方法,其可利用无电解镀层法,在由玻璃材料制成的基体上,密合性良好地、均匀地形成甚至膜厚为1μm以上的镀膜。在由玻璃材料制成的基体上,依次至少实施玻璃活化处理(S2)、硅烷偶联剂处理(S3)、Pd催化处理(S4)、Pd结合处理(S5)后,利用无电解镀层(S6)形成膜厚为0.02μm~0.5μm的预镀膜并在200℃以上350℃以下的温度下实施退火处理(S7),在该预镀膜上实施无电解镀层(S8)。
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公开(公告)号:CN100485785C
公开(公告)日:2009-05-06
申请号:CN200510064386.3
申请日:2005-04-15
Applicant: 富士电机电子技术株式会社
CPC classification number: G11B5/667 , G11B5/7315
Abstract: 本发明的一个目的是提供用于垂直磁记录介质的基板,该基板表现出充分的生产能力,起到作为垂直磁记录介质的软磁性衬里层的作用,并且几乎不产生噪声。本发明的另一个目的是提供使用此基板的垂直磁记录介质。该磁盘基板(10)至少包括通过一种无电镀膜方法形成于非磁性基体(1)上的软磁性底层(2)。软磁性底层(2)的热膨胀系数大于非磁性盘状基体(1)的热膨胀系数。饱和磁致伸缩常数λs满足λs≥-1×10-5的关系。
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