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1.

发明授权
半导体装置有权转让

公开(公告)号：CN100517669C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200510074946.3

申请日：2005-06-06

Applicant: 富士电机电子技术株式会社

Inventor： 内山拓 , 冲田宗一

IPC: H01L23/48 , H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/13055 , H01L2924/00014

Abstract: 本发明的在向外部导出的控制端子上使用弹簧端子的半导体装置中，可以自由地设定弹簧端子的配置位置。将向盒2外侧导出的弹簧端子8保持在设置于盒2内的框架15上，据此，可以使弹簧端子8在盒2内侧任意的位置上配置。弹簧端子8在被框架15保持的状态下，在盒内基板12的电极上焊接接合，而用于焊接接合的盒内基板12的接近，借助框架15上形成的开口部18实现。

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