公开(公告)号：CN101452925A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200810184311.2

申请日：2008-12-03

Applicant: 富士电机电子技术株式会社

Inventor： 征矢野伸 ,  上柳胜道

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/84214 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据本发明，有可能容易地改变设置有封装在树脂外壳中的半导体元件的半导体器件中的至少一个接线端子的布局。提供了一种半导体器件，包括：固定支撑在树脂外壳中的多个外部连接端子；封装在该树脂外壳中的IGBT元件和FWD元件；以及设置有至少一个接线端子——各IGBT元件通过它分别电连接到外部连接端子——的至少一个端子块。根据该半导体器件的配置，在设置有封装在树脂外壳中的半导体元件的半导体器件中接线端子的布局可容易地改变。