公开(公告)号：CN110100314A

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201880004745.1

申请日：2018-05-28

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 山野彰生 ,  高崎爱子 ,  市川裕章

IPC: H01L29/78 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L21/8234 ,  H01L23/522 ,  H01L27/06 ,  H01L29/417 ,  H01L29/739

Abstract: 提供一种半导体装置，减少外部布线的接合部处的热疲劳而提高长期的可靠性。具备：半导体基板；晶体管部和二极管部，其沿着与上述半导体基板的正面平行的第一方向交替地配置在上述半导体基板的内部；表面电极，其设置于上述晶体管部和上述二极管部的上方，且与上述晶体管部和上述二极管部电连接；以及外部布线，其接合到上述表面电极，并且在上述第一方向上的与上述表面电极的接触宽度比上述晶体管部的上述第一方向上的宽度和上述二极管部的上述第一方向上的宽度中的至少一方大。

公开(公告)号：CN110100314B

公开(公告)日：2022-08-09

申请号：CN201880004745.1

申请日：2018-05-28

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 山野彰生 ,  高崎爱子 ,  市川裕章

IPC: H01L29/78 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L21/8234 ,  H01L23/522 ,  H01L27/06 ,  H01L29/417 ,  H01L29/739

Abstract: 提供一种半导体装置，减少外部布线的接合部处的热疲劳而提高长期的可靠性。具备：半导体基板；晶体管部和二极管部，其沿着与上述半导体基板的正面平行的第一方向交替地配置在上述半导体基板的内部；表面电极，其设置于上述晶体管部和上述二极管部的上方，且与上述晶体管部和上述二极管部电连接；以及外部布线，其接合到上述表面电极，并且在上述第一方向上的与上述表面电极的接触宽度比上述晶体管部的上述第一方向上的宽度和上述二极管部的上述第一方向上的宽度中的至少一方大。