公开(公告)号：CN111952200A

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN202010249079.7

申请日：2020-04-01

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 大西一永 ,  增泽贵志 ,  乡原広道

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/67 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/46

Abstract: 本发明提供使用简易结构的段差治具的半导体模块的制造方法。提供一种半导体模块的制造方法，其是鳍片一体式的半导体模块的制造方法，包括：通过段差治具对鳍片一体式的散热基座施加段差而进行加压固定的步骤、以及在散热基座上焊接半导体组装体的步骤。提供一种半导体模块，其具备鳍片一体式的散热基座和设置在散热基座上的半导体组装体，散热基座的翘曲幅度为200μm以下。

公开(公告)号：CN116544196A

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202211672465.2

申请日：2022-12-26

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 小山贵裕 ,  乡原広道

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H01L21/56 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明实现具备隔着热传递介质而搭载在支承体上的半导体模块的高性能且高品质的半导体装置。半导体装置具备支承体、半导体模块、热传递介质以及第一框架部件。半导体模块具有半导体芯片和密封半导体芯片的树脂部件，并隔着热传递介质搭载于支承体上。第一框架部件配置在半导体模块上，具有覆盖半导体模块(其树脂部件)的上表面的边缘部的第一框部、以及设置于第一框部的内侧且与半导体模块(其树脂部件)相通的第一开口部。第一框架部件被螺钉固定于支承体。通过使用了第一框架部件的固定而能够缓解、分散产生于半导体模块的应力，并且抑制其性能、品质的降低。

公开(公告)号：CN114787991A

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202180006896.2

申请日：2021-06-29

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 齐藤麻衣 ,  岩谷昭彦 ,  中村瑶子 ,  浅井竜彦 ,  乡原広道 ,  渡壁翼 ,  佐藤成实

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种半导体模块，所述半导体模块具备：绝缘电路基板，其在一个面形成有电路图案；半导体芯片，其载置于绝缘电路基板；以及布线部，其将半导体芯片和电路图案电连接，布线部具有与半导体芯片连接的芯片连接部，芯片连接部的表面具有：多个凹部；以及平面部，其配置于两个凹部之间。

公开(公告)号：CN114026686A

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN202080047450.X

申请日：2020-11-25

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 玉井雄大 ,  乡原広道 ,  山田教文

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L25/18

Abstract: 半导体装置具备第一半导体芯片和第二半导体芯片、以及电路基板，电路基板为依次具有绝缘板、电路层以及金属层的叠层基板，电路层包括安装第一半导体芯片的第一搭载部、安装第二半导体芯片的第二搭载部、以及设置于第一搭载部和第二搭载部之间且沿第一方向延伸的第一上表面狭缝和第二上表面狭缝，金属层包括沿第一方向延伸的第一下表面狭缝，在俯视时，第一搭载部、第一上表面狭缝、第二上表面狭缝以及第二搭载部在第二方向上排列设置，并且第一下表面狭缝位于由第一上表面狭缝和第二上表面狭缝划定的范围内。

公开(公告)号：CN111696924A

公开(公告)日：2020-09-22

申请号：CN202010111702.2

申请日：2020-02-24

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 山田教文 ,  乡原広道

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/492 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供抑制了裂缝的产生的半导体模块。所述半导体模块具备：包含上表面电极以及与上表面电极为相反侧的下表面电极的半导体芯片、与半导体芯片的上表面电极电连接的金属布线板、设置在金属布线板上，并具有比金属布线板低的弹性模量的片状的低弹性片。所述半导体模块的制造方法包括：提供半导体芯片的步骤、将金属布线板焊料接合到半导体芯片的上方的步骤、将弹性模量比金属布线板低的片状的低弹性片粘贴到金属布线板的步骤。

公开(公告)号：CN110233136A

公开(公告)日：2019-09-13

申请号：CN201910096811.9

申请日：2019-01-31

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 乡原広道 ,  山田教文 ,  玉井雄大

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473

Abstract: 为了解决在将冷却装置紧固于半导体模块等的紧固部分产生应力的问题，本发明提供冷却装置、半导体模块和车辆，冷却装置是包含半导体芯片的半导体模块用的冷却装置，其具备：具有下表面的顶板；壳体部，包含冷却剂流通部和包围冷却剂流通部的外缘部，冷却剂流通部配置于顶板的下表面侧，并且壳体部在外缘部与顶板的下表面直接或间接地紧贴而配置；以及冷却翅片，配置于冷却剂流通部内，顶板和壳体部具有用于将顶板和壳体部紧固于外部装置的紧固部，并且顶板和外缘部重叠地配置在紧固部，并且，在紧固部还具备设置于顶板与壳体部之间的加强部件。