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公开(公告)号：CN113178690A
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202110425445.4
申请日：2021-04-20
Applicant: 宿州学院
Abstract: 本发明提供一种柔性天线模块、其封装结构及天线阵列。本申请的天线阵列由对称排列的柔性天线模块实现对射频识别芯片应答信号的辐射。本申请特别通过耦合介质胶体作为介质，在柔性天线模块的金属耦合层与射频识别芯片的贴片端口之间，以及相邻柔性天线模块的金属耦合层之间实现耦合连接。本申请的耦合方式可借助于柔性天线模块表面等间距嵌套排列的门字形辐射条所形成的等效感抗特性，实现对电磁信号的有效耦合传输，而减少天线结构受其所附着表面结构的影响。本申请的天线，能够实现接近半圆的E面辐射方向图，能够有效扩展射频识别的有效识别角度范围，方便远距离以较偏角度对待识别物体进行识别。
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公开(公告)号：CN113178690B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202110425445.4
申请日：2021-04-20
Applicant: 宿州学院
Abstract: 本发明提供一种柔性天线模块、其封装结构及天线阵列。本申请的天线阵列由对称排列的柔性天线模块实现对射频识别芯片应答信号的辐射。本申请特别通过耦合介质胶体作为介质，在柔性天线模块的金属耦合层与射频识别芯片的贴片端口之间，以及相邻柔性天线模块的金属耦合层之间实现耦合连接。本申请的耦合方式可借助于柔性天线模块表面等间距嵌套排列的门字形辐射条所形成的等效感抗特性，实现对电磁信号的有效耦合传输，而减少天线结构受其所附着表面结构的影响。本申请的天线，能够实现接近半圆的E面辐射方向图，能够有效扩展射频识别的有效识别角度范围，方便远距离以较偏角度对待识别物体进行识别。
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