一种基于梁式桥结构的二层地板

    公开(公告)号:CN106049820B

    公开(公告)日:2019-07-02

    申请号:CN201610556433.4

    申请日:2016-07-15

    Abstract: 本发明提出的是一种基于“梁式桥”结构的二层地板,其特征是包括芯板,边条,单板,加强条;其中芯板、边条、加强条组成地板基材,边条拼接在在芯板的宽度方向两侧,两块芯板中间加上一个或者多个加强条。其加工工艺包括以下步骤:(1)芯板拼接;(2)芯板定厚;(3)基材组坯;(4)基材定厚;(5)单板覆面;(6)地板成形。本发明的优点:1、易于铺装,成本低,残余应力小;2、“梁式桥”结构,使得铺装之后地板背面空气可以流通,地板块变形几率下降,可显著提升二层地板的质量水平和生命周期。

Patent Agency Ranking