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公开(公告)号：CN101371404A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200780002374.5
申请日：2007-01-11
Applicant: 安普泰科电子有限公司
Inventor： 川原勇三
CPC classification number: H05K3/3426 , H01R12/707 , H01R12/727 , H05K2201/09781 , H05K2201/10189 , H05K2201/10772 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种即使使安装面积比以往小、也能够防止基板保持强度下降的固定器、具有该固定器的面安装型部件以及使用该固定器的安装结构。固定器(20)用于将连接目标焊接到电路基板PCB上。固定器(20)具有固定在连接目标的侧面的固定部(21)和从该固定部(21)延伸并焊接到电路基板PCB的表面上的焊接部(22)。焊接部(22)的端部向外回为U字形，其直线状的棱部(22a)与电路基板PCB的表面接触。在与电路基板PCB接触的焊接部(22)的棱部(22a)的两侧，焊料焊脚(30)彼此接近并形成为一体。
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公开(公告)号：CN101300718A
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN200680040726.1
申请日：2006-10-23
Applicant: 安普泰科电子有限公司
CPC classification number: H01R12/7029 , H01R12/707
Abstract: 本发明提供一种保持构件、安装结构以及具有保持构件的电子部件，即便使通孔的精度降低也能够对应，能够不损伤通孔的内表面地嵌入到通孔中，并且，焊接后安装牢固。本发明的保持构件中，嵌入到在电路板(50)上设置的通孔(51)中，从而将电子部件(80)保持在电路板(50)上，其特征在于，具有：固定在电子部件(80)上的板状基部(10)；从基部(10)在彼此大致相同的方向上延伸并且一边与通孔(51)的内表面(51a)相干涉一边嵌入到通孔(51)中的彼此对置的方向上的一对板状的第一脚部(20)；从基部(10)在一对第一脚部(20)彼此间、在与第一脚部(20)在相同的方向延伸并且边缘面(33)朝向第一脚部(20)的板状的第二脚部(30)。
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公开(公告)号：CN1767279A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200510118549.1
申请日：2005-10-31
Applicant: 安普泰科电子有限公司
IPC: H01R33/76
CPC classification number: H01R4/028 , H01R12/707 , H01R12/716
Abstract: 一种表面安装型连接器具有包括金属构件的外壳，所述金属构件具有T形部分，所述T形部分包括被焊接到安装有表面安装型连接器的基板的表面上的宽度较宽的部分，和比所述宽度较宽的部分更窄的宽度较窄的部分，所述宽度较窄的部分在宽度方向上在其边缘的中心位置处从宽度较宽的部分中延伸出来。所述宽度较窄的部分在宽度较宽的部分附近呈大约90度弯曲，从而沿外壳侧壁的底部竖立并且宽度较宽的部分从外壳侧壁的底部突出来。设置在宽度较窄的部分每一侧的该外壳的侧壁的一部分自设置在上述部分上面的侧壁的其它部分向内收缩。
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公开(公告)号：CN1674770A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510067627.X
申请日：2005-03-15
Applicant: 安普泰科电子有限公司
CPC classification number: H01R12/58 , H05K3/42 , H05K2201/0382 , H05K2201/09827 , H05K2201/1059 , H05K2203/0195 , Y10T29/49153 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/5307 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明的目的在于提供一种板通孔加工方法，这种加工方法使得在电路板上形成通孔变得可能，而且在将压配合触头插入时该通孔不会使金属镀层剥落，并使模具的磨损量最小。这个板通孔加工方法是用于加工通孔(用于压配合触头101的插入)的板通孔加工方法，该通孔是在电路板PCB上钻出并具有导体51。该方法包括在导体51形成之后斜削该通孔50的角边缘的步骤。通过抵靠该通孔的角边缘冲压尖头模具37来完成该斜削。
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