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公开(公告)号：CN103354267A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201310289784.X
申请日：2013-07-11
Applicant: 安徽科发信息科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种白光LED光源的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、固晶：通过固晶机使用导电银浆将发光二极管芯片贴在支架上；步骤二、焊线：通过焊线机使用纯金线将发光二极管芯片的正负极与支架上的正负极进行对应线焊；步骤三、点荧光粉硅胶：通过点胶机在发光二极管芯片的表面涂上含有荧光粉的硅胶；步骤四、离心沉淀：将含有荧光粉硅胶的支架放入离心机里，进行旋转离心，使荧光粉完全均匀沉入晶片表面；步骤五、分光分色：最后通过光电测试仪器进行分光分色、包装。本发明一种白光LED光源的封装方法，能够提高白光颜色一致性，提高良品率。
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