一种微发泡微交联低VOC抗菌密封材料及制造方法和应用

    公开(公告)号:CN116731437A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202310563900.6

    申请日:2023-05-18

    Abstract: 本发明公开一种微发泡微交联低VOC抗菌密封材料及其制造方法,材料包括三元乙丙橡胶(EPDM),不饱和聚氨酯预聚体(USPU),离子化聚氨酯弹性体(i‑TPU),补强剂以及其他助剂。其中USPU为侧链含双键的聚氨酯预聚体,可对补强剂进行表面包覆处理,并与EPDM基体发生化学交联,形成多层次网络。i‑TPU为含有季铵离子的聚氨酯弹性体,通过与无机粒子的非共价键作用形成固体填料网络结构,并且离子基元赋予了材料抗菌和抗静电性能。材料硫化过程中的微发泡工艺促进了VOC小分子快速挥发,且USPU硫化形成化学交联网络,协同i‑TPU的非共价键作用,实现材料成型后对VOC小分子的阻隔。材料可用于磁悬浮等高速列车和乘用车的低VOC、抗菌、抗静电、抗老化、耐疲劳密封材料。

    一种具有离子和化学双重交联结构的PLA基共混复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN113817299B

    公开(公告)日:2022-12-13

    申请号:CN202110948334.1

    申请日:2021-08-18

    Abstract: 本发明公开一种具有离子和化学双重交联结构的PLA基共混复合材料及制备方法,属于高分子材料技术与科学领域,其特征在于各原料按质量百分数的配比为:PLA60%‑64%;生物可降解聚酯弹性体20%‑22%;三臂星形离子型扩链剂2%‑5%;离子聚合物4%‑5%;多壁碳纳米管3%‑6%;抗水解剂2%‑4%。首先通过将具有不同表面状态的碳纳米管和PLA、三臂星形离子型扩链剂共混制备共混填料母粒,然后将母粒与生物可降解聚酯弹性体共混,使得碳管在动力学和热力学双重作用下向熔体粘度较低的生物可降解聚酯弹性体迁移,从而在PLA与生物可降解聚酯弹性体界面处形成碳管的浓度梯度。本发明采用三臂星形离子型扩链剂与离聚物复配,在提高共混组分相容性的同时,在共混复合材料基体中同时构建化学交联和离子交联结构,赋予材料较高的机械性能和介电性能。

    一种具有离子和化学双重交联结构的PLA基共混复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN113817299A

    公开(公告)日:2021-12-21

    申请号:CN202110948334.1

    申请日:2021-08-18

    Abstract: 本发明公开一种具有离子和化学双重交联结构的PLA基共混复合材料及制备方法,属于高分子材料技术与科学领域,其特征在于各原料按质量百分数的配比为:PLA60%‑64%;生物可降解聚酯弹性体20%‑22%;三臂星形离子型扩链剂2%‑5%;离子聚合物4%‑5%;多壁碳纳米管3%‑6%;抗水解剂2%‑4%。首先通过将具有不同表面状态的碳纳米管和PLA、三臂星形离子型扩链剂共混制备共混填料母粒,然后将母粒与生物可降解聚酯弹性体共混,使得碳管在动力学和热力学双重作用下向熔体粘度较低的生物可降解聚酯弹性体迁移,从而在PLA与生物可降解聚酯弹性体界面处形成碳管的浓度梯度。本发明采用三臂星形离子型扩链剂与离聚物复配,在提高共混组分相容性的同时,在共混复合材料基体中同时构建化学交联和离子交联结构,赋予材料较高的机械性能和介电性能。

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