公开(公告)号：CN206683840U

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201720527313.1

申请日：2017-05-12

Applicant: 安徽建筑大学

Inventor： 孙富康 ,  方潜生 ,  解建侠 ,  周春 ,  王业 ,  窦秋

IPC: G01M11/00 ,  G01J5/00

Abstract: 本实用新型公开了一种光引擎模组热响应测试平台，该光引擎模组包括铝基板、焊接至所述铝基板的单相全波桥式整流芯片、分段线性恒流驱动芯片、整列在铝基板外围的多个交流发光二极管，所述热响应测试平台包括暗箱、置于暗箱内的样件安放平台、在所述样件安放平台正上方设置的红外热成像模组、以及位于所述暗箱外并且与所述红外热成像模组信号连接的热响应分析仪，其中，所述样件安放平台上选择性地设有用于置放所述铝基板的绝热板或散热器。根据本实用新型的光引擎模组热响应测试平台通过光引擎模组老化测试过程中LED芯片、电源驱动、桥式整流芯片等电子部件的热响应特征，从热响应角度分析并确定生产的光引擎模组是否为合格产品。

公开(公告)号：CN206723864U

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201720527890.0

申请日：2017-05-12

Applicant: 安徽建筑大学

Inventor： 孙富康 ,  解建侠 ,  方潜生 ,  王业 ,  窦秋 ,  周春 ,  江光明

IPC: F21K9/20 ,  F21V23/00 ,  F21V19/00 ,  F21Y115/10

Abstract: 本实用新型公开了一种交流发光二极管光引擎模组，包括多个交流发光二极管、整流电路、以及用于控制所述多个交流发光二极管的驱动单元，还包括铝基板，所述整流电路为焊接至所述铝基板的单相全波桥式整流芯片，所述驱动单元为焊接至所述铝基板的分段线性恒流驱动芯片及其无电解接地电容和/或接地电阻，其中，所述单相全波桥式整流芯片、分段线性恒流驱动芯片、无电解接地电容和接地电阻位于所述多个交流发光二极管所围成的内部区域内。本引擎模组的功率因数较普通LED照明电路大幅提高，所有元器件焊接安装，优化灯具结构及其组装流程，降低生产成本，整个光引擎模组体呈平板状，设计厚度小。