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公开(公告)号:CN117263664A
公开(公告)日:2023-12-22
申请号:CN202311315343.2
申请日:2023-10-11
Applicant: 安徽大学
IPC: C04B35/14 , C04B35/622 , C04B41/88 , C03C6/04 , C04B35/626
Abstract: 本发明公开了一种毫米波超低介低损耗LTCC材料及其制备方法和生瓷带及其制备方法,LTCC材料和生瓷带的原料包括镁锂硼硅玻璃、氧化铝和氧化硅;所述镁锂硼硅玻璃的原料包括氧化镁、碳酸锂、氧化硼和氧化硅,且所述氧化镁、碳酸锂、氧化硼和氧化硅的质量比为10~20:10~20:20~30:30~60。本发明制备的LTCC材料和生瓷带的相对介电常数εr在3.2~4.8之间,介电损耗小于等于0.001,抗弯强度为180‑200MPa,这将有助于降低在高频下电磁信号的传输损耗和增大信号传输速度。同时,本发明可在820~900℃下进行低温烧结,与Ag共烧匹配,有好的化学兼容性。
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