公开(公告)号：CN114426399A

公开(公告)日：2022-05-03

申请号：CN202111495878.3

申请日：2021-12-08

Applicant: 安徽大学

Inventor： 孙松 ,  李萌萌 ,  曹孙根 ,  魏宇学 ,  郭立升

IPC: C03C12/00 ,  C03B8/02 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明公开了一种半导体表面钝化用玻璃粉及其制备方法，涉及半导体表面钝化材料技术领域，其组成包括以下组分：ZnO、B2O3、SiO2、RxOy，RxOy为MgO、K2O、Al2O3中的一种或以上；其中，Zn、B、Si、R元素的摩尔百分比为：Zn 48～50％、B 25～28％、Si 20～21％、R 3～5％；其制备如下：将正硅酸四乙酯溶于乙醇中，然后加入乙酸调节pH，加热搅拌进行水解；然后加入硼酸继续水解；加入锌盐继续水解；加入R盐，然后加水调节pH至4～6，搅拌使其形成透明的湿凝胶，干燥，煅烧，研磨，即得玻璃粉。本发明的玻璃粉具备高粘附性能、低膨胀系数、电绝缘性能和化学稳定性好、玻璃化转变温度低、机械性能强等优点，制备方法能耗低、原料易得、对环境友好。

公开(公告)号：CN113548803A

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN202110823152.1

申请日：2021-07-20

Applicant: 安徽大学

Inventor： 孙松 ,  李萌萌 ,  郭立升 ,  魏宇学 ,  蔡梦蝶 ,  程芹 ,  曹孙根

IPC: C03C12/00 ,  C03C8/24 ,  C03C3/064 ,  C03B8/02 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明研发了一种钝化保护半导体玻璃粉的制备方法，并且该玻璃粉能够用于防止半导体氧化，防止酸、碱和光腐蚀半导体等。本发明制备出的无铅低熔点玻璃粉，能够通过溶胶‑凝胶法进行合成，并且在空气气氛下煅烧形成具有粘附性能强的玻璃态致密层。在溶胶‑凝胶过程中通过引入助剂能够进一步改善玻璃粉的玻璃化转变温度。本发明通过采用溶胶‑凝胶法合成R‑Al2O3‑B2O3‑SiO2‑Bi2O3玻璃粉，为钝化保护半导体材料提供了一种新的思路。

公开(公告)号：CN114573236A

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN202210073564.2

申请日：2022-01-21

Applicant: 安徽大学

Inventor： 孙松 ,  李萌萌 ,  郭立升 ,  曹孙根 ,  蔡梦蝶 ,  程芹 ,  魏宇学 ,  柏家奇

IPC: C03C12/00 ,  C03B19/00

Abstract: 本发明公开了一种用于钝化保护半导体材料的玻璃粉及其制备方法，涉及半导体表面钝化材料技术领域，组成包括以下组分：Bi2O3、B2O3、P2O5、CaO、RxOy，RxOy为TiO2、La2O3、Al2O3中的一种或以上；其中，Bi2O3、B2O3、P2O5、CaO、RxOy的摩尔百分比为：Bi2O345～50％、B2O338～42％、P2O58～12％、CaO 2～3％、RxOy 1～2％；本发明的玻璃粉具备高粘附性能、低膨胀系数、电绝缘性能和化学稳定性好、玻璃化转变温度低、机械性能强等优点，制备方法能耗低、原料易得、对环境友好，可用于钝化保护半导体材料。