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公开(公告)号：CN109599657A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201811439920.8
申请日：2018-11-29
Applicant: 安徽大学
Abstract: 本发明涉及一种基于天线阵与功分馈电网络一体化集成设计的面向5G基站天线阵列，与现有技术相比解决了双极化5G基站天线阵列性能无法达到实际需求的缺陷。本发明的天线阵辐射组件包括印刷在微波介质基板上表面的金属接地板，天线单元穿过金属接地板镶嵌在微波介质基板上，天线单元的数量为四个。本发明通过使用倒L型辐射铜片代替传统的电磁偶极子提高了天线单元的阻抗带宽；微波介质基板代替传统金属铜制地板、在微波介质板上印刷微带功分馈电网络代替传统的同轴电缆馈电网络降低了天线阵的体积，同时天线阵列更易于组装、调试、集成化，并且通过在与功分馈电网络同一平面内涂覆具有去耦作用的EBG结构进一步提高阵列隔离度。
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公开(公告)号：CN109599657B
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201811439920.8
申请日：2018-11-29
Applicant: 安徽大学
Abstract: 本发明涉及一种基于天线阵与功分馈电网络一体化集成设计的面向5G基站天线阵列，与现有技术相比解决了双极化5G基站天线阵列性能无法达到实际需求的缺陷。本发明的天线阵辐射组件包括印刷在微波介质基板上表面的金属接地板，天线单元穿过金属接地板镶嵌在微波介质基板上，天线单元的数量为四个。本发明通过使用倒L型辐射铜片代替传统的电磁偶极子提高了天线单元的阻抗带宽；微波介质基板代替传统金属铜制地板、在微波介质板上印刷微带功分馈电网络代替传统的同轴电缆馈电网络降低了天线阵的体积，同时天线阵列更易于组装、调试、集成化，并且通过在与功分馈电网络同一平面内涂覆具有去耦作用的EBG结构进一步提高阵列隔离度。
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公开(公告)号：CN108336491A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810281647.4
申请日：2018-04-02
Applicant: 安徽大学
Abstract: 本发明涉及基于微带巴伦馈电的双频双极化叠层贴片天线及其设计方法，与现有技术相比解决了双频双极化天线阻抗带宽过窄、隔离度较低、交叉极化大的缺陷。本发明的第一方形贴片上镶嵌有四个矩形帽，四个馈电探针分别位于四个矩形帽内，四个馈电探针均穿过上微波介质基板、中微波介质基板和下微波介质基板且4个馈电探针的上端分别与四个矩形帽相连，其中2个馈电探针的下端分别与第一微带巴伦两个输出端口相连，另2个馈电探针的下端分别与第二微带巴伦两个输出端口相连。本发明具有相对带宽大、隔离度高、交叉极化小、辐射方向图对称的优点，适用于WiMAX、WLAN无线通信系统。
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公开(公告)号：CN108336491B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN201810281647.4
申请日：2018-04-02
Applicant: 安徽大学
Abstract: 本发明涉及基于微带巴伦馈电的双频双极化叠层贴片天线及其设计方法，与现有技术相比解决了双频双极化天线阻抗带宽过窄、隔离度较低、交叉极化大的缺陷。本发明的第一方形贴片上镶嵌有四个矩形帽，四个馈电探针分别位于四个矩形帽内，四个馈电探针均穿过上微波介质基板、中微波介质基板和下微波介质基板且4个馈电探针的上端分别与四个矩形帽相连，其中2个馈电探针的下端分别与第一微带巴伦两个输出端口相连，另2个馈电探针的下端分别与第二微带巴伦两个输出端口相连。本发明具有相对带宽大、隔离度高、交叉极化小、辐射方向图对称的优点，适用于WiMAX、WLAN无线通信系统。
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公开(公告)号：CN208028210U
公开(公告)日：2018-10-30
申请号：CN201820450081.9
申请日：2018-04-02
Applicant: 安徽大学
Abstract: 本实用新型涉及基于微带巴伦馈电的双频双极化叠层贴片天线，与现有技术相比解决了双频双极化天线阻抗带宽过窄、隔离度较低、交叉极化大的缺陷。本实用新型的第一方形贴片上镶嵌有四个矩形帽，四个馈电探针分别位于四个矩形帽内，四个馈电探针均穿过上微波介质基板、中微波介质基板和下微波介质基板且4个馈电探针的上端分别与四个矩形帽相连，其中2个馈电探针的下端分别与第一微带巴伦两个输出端口相连，另2个馈电探针的下端分别与第二微带巴伦两个输出端口相连。本实用新型具有相对带宽大、隔离度高、交叉极化小、辐射方向图对称的优点，适用于WiMAX、WLAN无线通信系统。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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