公开(公告)号：CN119725511A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202411915775.1

申请日：2024-12-24

Applicant: 宁夏大学

Inventor： 张佃平 ,  徐登明 ,  林文峰 ,  陈琪 ,  王祚 ,  张恒铭

IPC: H01M4/38 ,  H01M4/1395 ,  H01M4/134 ,  H01M4/04 ,  H01M10/0525

Abstract: 本申请公开了一种多孔硅基负极材料及其制备方法，属于电化学技术领域。多孔硅基负极材料的制备方法，先将纳米硅粉加入DMF中，用玻璃瓶密封好后放入超声纳米分散仪中超声分散，再分别加入PAN和PVP，并在40‑80℃恒温状态下搅拌，最后在常温状态下搅拌，搅拌完成后利用微电子打印机打印到铜箔上；然后将制备好的电极放入真空干燥箱中真空干燥，再放入管式炉中，在空气气氛下保温，随后升温预氧化；最后将预氧化后的电极冲成圆片放入管式炉内，在Ar气氛下在两次不同的温度下煅烧。本申请通过采用上述多孔硅基负极材料及其制备方法，解决了现有技术中的多孔硅基负极材料制备成本高，生产技术复杂，多次循环后严重开裂的技术问题。