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公开(公告)号：CN110783324A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201910884470.1
申请日：2019-09-19
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明涉及一种高密度Micro LED夹层结构有源驱动显示单元，该显示单元的三基色LED发光芯片固定在透明玻璃载板的背面，且均采用反面出光的LED发光芯片；透明玻璃载板背面生长的TFT驱动器件阵列，且TFT驱动器件的电极与LED发光芯片电极键合；电路驱动器件分布固定在印刷电路载板上，玻璃载板引出焊盘与电路载板引出焊盘通过金属柱连接；电路驱动器件通过电路载板引线、电路载板引出焊盘、金属柱、玻璃载板引线及玻璃载板引出焊盘与TFT驱动器件连接。本发明可以实现显示屏的无缝拼接，并且可靠性好。
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公开(公告)号：CN110783324B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201910884470.1
申请日：2019-09-19
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明涉及一种高密度Micro LED夹层结构有源驱动显示单元，该显示单元的三基色LED发光芯片固定在透明玻璃载板的背面，且均采用反面出光的LED发光芯片；透明玻璃载板背面生长的TFT驱动器件阵列，且TFT驱动器件的电极与LED发光芯片电极键合；电路驱动器件分布固定在印刷电路载板上，玻璃载板引出焊盘与电路载板引出焊盘通过金属柱连接；电路驱动器件通过电路载板引线、电路载板引出焊盘、金属柱、玻璃载板引线及玻璃载板引出焊盘与TFT驱动器件连接。本发明可以实现显示屏的无缝拼接，并且可靠性好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114822298B
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210735806.X
申请日：2022-06-27
Applicant: 季华实验室
IPC: G09F9/33 , H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/62
Abstract: 本申请涉及显示屏显示技术领域，具体而言，涉及一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法及显示单元，该制造方法用于制造LED显示屏中的显示单元，包括以下步骤:将玻璃基板的背面固定在绑定基板的正面上，绑定基板的面积大于玻璃基板的面积；将至少一个LED发光芯片焊接固定在玻璃基板的正面；封装玻璃基板的正面及所有LED发光芯片，形成保护层，保护层的面积大于玻璃基板的面积；根据切割区域对绑定基板进行切边处理，得到显示单元，本申请通过上述步骤可有效防止在显示单元生产过程中玻璃基板损坏，提高显示单元的生产质量。
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公开(公告)号：CN110660338A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201911074611.X
申请日：2019-11-06
Applicant: 季华实验室
IPC: G09F9/33 , C09J163/00 , C09J183/04 , C09J11/06
Abstract: 本发明涉及一种基于TFT玻璃基板的LED显示单元，该单元的像素单元设置在TFT玻璃基板的前表面，且其电极与TFT驱动电路连接；封装结构涂覆在TFT玻璃基板的前表面；封装结构采用的材料由A组分和B组分组成；A组分包含环氧树脂80-90重量份，有机硅中间体10-15重量份，消泡剂0.2-2重量份；B组份包含甲基六氢邻苯二甲酸酐95-98重量份，催化剂四丁基溴化铵0.5-4重量份，抗氧化剂0.3-0.9重量份，光稳定剂0.1-0.5重量份；本发明能够有效降低成本，且其精度高，显示效果好；采用改性有机硅树脂材料增可以做到常温条件下固化，有效解决了高温固化的应力问题，并且表面一致性好。
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公开(公告)号：CN114822298A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210735806.X
申请日：2022-06-27
Applicant: 季华实验室
IPC: G09F9/33 , H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/62
Abstract: 本申请涉及显示屏显示技术领域，具体而言，涉及一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法及显示单元，该制造方法用于制造LED显示屏中的显示单元，包括以下步骤:将玻璃基板的背面固定在绑定基板的正面上，绑定基板的面积大于玻璃基板的面积；将至少一个LED发光芯片焊接固定在玻璃基板的正面；封装玻璃基板的正面及所有LED发光芯片，形成保护层，保护层的面积大于玻璃基板的面积；根据切割区域对绑定基板进行切边处理，得到显示单元，本申请通过上述步骤可有效防止在显示单元生产过程中玻璃基板损坏，提高显示单元的生产质量。
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公开(公告)号：CN114750232B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210662136.3
申请日：2022-06-13
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明公开了一种基于玻璃基板的LED显示单元的切割方法，属于LED显示领域，方法步骤为，在封装层表面贴上金属箔胶带，粘贴处覆盖第一进刀路线；使用第一刀具按第一进刀路线在封装层的表面切割出第一开口；使用比第一刀具窄的第二刀具按第二进刀路线垂直于所述玻璃基板地切割玻璃基板的表面至与第一开口贯通；金属箔胶带利用胶带的张力抑制胶层损失，抑制胶层起伏，抑制胶层形成毛边、飞边，且具有优良导热性能，能迅速将切割产生的摩擦热向外传递，减少胶层融化。切割时令切割封装层的第一刀具比切割玻璃基板的第二刀具宽，保证封装层的切割面不超出玻璃基板的切割面，能够提升显示单元的边缘垂直度，使得拼接单元在拼接时更容易对齐。
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公开(公告)号：CN114750232A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202210662136.3
申请日：2022-06-13
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明公开了一种基于玻璃基板的LED显示单元的切割方法，属于LED显示领域，方法步骤为，在封装层表面贴上金属箔胶带，粘贴处覆盖第一进刀路线；使用第一刀具按第一进刀路线在封装层的表面切割出第一开口；使用比第一刀具窄的第二刀具按第二进刀路线垂直于所述玻璃基板地切割玻璃基板的表面至与第一开口贯通；金属箔胶带利用胶带的张力抑制胶层损失，抑制胶层起伏，抑制胶层形成毛边、飞边，且具有优良导热性能，能迅速将切割产生的摩擦热向外传递，减少胶层融化。切割时令切割封装层的第一刀具比切割玻璃基板的第二刀具宽，保证封装层的切割面不超出玻璃基板的切割面，能够提升显示单元的边缘垂直度，使得拼接单元在拼接时更容易对齐。
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