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公开(公告)号：CN119237248B
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411780278.5
申请日：2024-12-05
Applicant: 季华实验室
IPC: B05C5/02 , H01L21/027 , H10K71/12
Abstract: 本发明公开了一种出料均匀的涂布模头及涂布设备，属于涂布设备领域，涂布模头中，分流通道的末端分出多个分流口连接扩散通道的始端，扩散通道向下倾斜，缓冲腔的始端与末端的连线上设置有缓冲柱，扩散通道、缓冲柱和缓冲腔的宽度均与狭缝唇口的涂布幅宽相等，支撑构件包括设置在缓冲柱中的第一支撑柱和设置在缓冲腔之外的第二支撑柱。该涂布模头更多地利用了重力作用使流体在宽度方向上铺满涂布模头的内部空间，有利于放宽对进入腔体流体的流量要求；第二支撑柱用于支撑涂布模头主体，第一支撑柱独立支撑缓冲柱并辅助支撑涂布模头主体，有利于抑制因自重引发的狭缝唇口变形；多腔均匀性设计和重量分配设计使流体在涂布前和涂布时更加均匀。
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公开(公告)号：CN119237248A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411780278.5
申请日：2024-12-05
Applicant: 季华实验室
IPC: B05C5/02 , H01L21/027 , H10K71/12
Abstract: 本发明公开了一种出料均匀的涂布模头及涂布设备，属于涂布设备领域，涂布模头中，分流通道的末端分出多个分流口连接扩散通道的始端，扩散通道向下倾斜，缓冲腔的始端与末端的连线上设置有缓冲柱，扩散通道、缓冲柱和缓冲腔的宽度均与狭缝唇口的涂布幅宽相等，支撑构件包括设置在缓冲柱中的第一支撑柱和设置在缓冲腔之外的第二支撑柱。该涂布模头更多地利用了重力作用使流体在宽度方向上铺满涂布模头的内部空间，有利于放宽对进入腔体流体的流量要求；第二支撑柱用于支撑涂布模头主体，第一支撑柱独立支撑缓冲柱并辅助支撑涂布模头主体，有利于抑制因自重引发的狭缝唇口变形；多腔均匀性设计和重量分配设计使流体在涂布前和涂布时更加均匀。
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公开(公告)号：CN119673742B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510186536.5
申请日：2025-02-20
Applicant: 季华实验室
IPC: H01J37/32 , H01L21/67 , C23C16/455 , C23C14/22
Abstract: 本发明涉及半导体制造领域，特别是一种狭缝式气体供给装置和镀膜设备。狭缝式气体供给装置，其包括供气设备、第一分流管和第一扩散器，所述第一分流管设有均连通到第一分流管内的第一气体入口和多个第一喷孔，所述第一气体入口与所述供气设备通过管道连接，所述第一扩散器内设有第一匀气空间，所有的所述第一喷孔和所述第一匀气空间相连通，所述第一扩散器上设有连通所述第一匀气空间的第一狭缝，所述第一狭缝用于释放所述第一匀气空间中的气体。通过在点线状的出气口侧加装狭缝扩散器，提升放出气体的均匀性，精准地向工件提供均匀分布的工艺气体，避免了工艺气体的无效扩散，并节约真空腔室内的空间。
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公开(公告)号：CN119673742A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202510186536.5
申请日：2025-02-20
Applicant: 季华实验室
IPC: H01J37/32 , H01L21/67 , C23C16/455 , C23C14/22
Abstract: 本发明涉及半导体制造领域，特别是一种狭缝式气体供给装置和镀膜设备。狭缝式气体供给装置，其包括供气设备、第一分流管和第一扩散器，所述第一分流管设有均连通到第一分流管内的第一气体入口和多个第一喷孔，所述第一气体入口与所述供气设备通过管道连接，所述第一扩散器内设有第一匀气空间，所有的所述第一喷孔和所述第一匀气空间相连通，所述第一扩散器上设有连通所述第一匀气空间的第一狭缝，所述第一狭缝用于释放所述第一匀气空间中的气体。通过在点线状的出气口侧加装狭缝扩散器，提升放出气体的均匀性，精准地向工件提供均匀分布的工艺气体，避免了工艺气体的无效扩散，并节约真空腔室内的空间。
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