公开(公告)号：CN108698274B

公开(公告)日：2020-09-22

申请号：CN201780011718.2

申请日：2017-03-02

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 远藤哲也 ,  志贺直仁 ,  白水航平 ,  中本顺子

IPC: B29C45/14 ,  A61B1/00 ,  B32B15/08 ,  H01R13/405

Abstract: 本嵌件成型品是金属基材与树脂接合而成的嵌件成型品，在所述金属基材与所述树脂之间，从所述金属基材侧起依次具有基底层、贵金属层、由包含Si和O的化合物构成的化合物层、以及混合存在有所述化合物和所述树脂的混合层，在所述化合物层和所述混合层中存在Ni。

公开(公告)号：CN108698274A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780011718.2

申请日：2017-03-02

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 远藤哲也 ,  志贺直仁 ,  白水航平 ,  中本顺子

IPC: B29C45/14 ,  A61B1/00 ,  B32B15/08 ,  H01R13/405

Abstract: 本嵌件成型品是金属基材与树脂接合而成的嵌件成型品，在所述金属基材与所述树脂之间，从所述金属基材侧起依次具有基底层、贵金属层、由包含Si和O的化合物构成的化合物层、以及混合存在有所述化合物和所述树脂的混合层，在所述化合物层和所述混合层中存在Ni。