基于改进顶帽运算和生成对抗网络的表面缺陷样本增强法

    公开(公告)号:CN119295853A

    公开(公告)日:2025-01-10

    申请号:CN202411296167.7

    申请日:2024-09-18

    Abstract: 本发明提出了一种基于改进顶帽运算和生成对抗网络的表面缺陷样本增强法,具体步骤如下:步骤1、采集具有表面缺陷的产品图像img1,建立缺陷图像库;步骤2、对图像img1进行改进的顶帽变换,得到增强后的产品图像img2;步骤3、构建GAN的生成器模型和判别器模型,并将顶帽变换的权重系数纳入生成器模型中作为可训练参数;步骤4、向生成器模型输入产品图像img1,生成产品图像img3;判别器模型接收产品图像img1,并结合产品图像img2和生成的图像img3,评估二者之间的差异及img3的质量;步骤5、通过比较产品图像img3中的缺陷与产品图像img2中的缺陷,调整GAN的超参数,包括顶帽变换的权重系数,反复训练直至使产品图像img3尽可能逼近产品图像img2,并且保留与原始图像img1一致的特征。通过上述网络优化方法,可以得到图像增强的最优顶帽变换权重系数。本发明不仅能够增强缺陷样本的数量,还能提高样本的质量。

    一种基于事件相机的芯片缺陷检测系统和方法

    公开(公告)号:CN118348022A

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN202311818061.4

    申请日:2023-12-27

    Abstract: 本发明公开了一种基于事件相机的芯片缺陷检测系统和方法,涉及光学检测领域,包括事件相机、白光光源、白光光源调节架、光学平台、XY平移台、压电位移台、运动控制处理系统,方法为:在待测芯片表面投射一束方向变化的白光,用事件相机捕捉芯片表面散射的白光事件流,根据散射的白光事件流生成散射光编码图像,用基于差分法和形态学操作的缺陷检测算法对散射光编码图像进行分析,识别出芯片表面的缺陷,并输出缺陷位置和类型,本发明通过不同的照明光线角度,并采用事件相机观察芯片瑕疵处的光场变化,通过缺陷检测算法实现芯片缺陷的检测,具有高速、高灵敏度、低功耗和低成本的优点,能够有效地检测出无图形晶圆表面的各种类型和形态的缺陷。

    基于改进随机森林算法的芯片外观缺陷识别方法

    公开(公告)号:CN119515778A

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202411436893.4

    申请日:2024-10-15

    Abstract: 本发明提出了一种基于改进随机森林算法的芯片外观缺陷识别方法,旨在满足半导体制造行业中对芯片质量控制的高精度和高效需求。该方法通过优化随机森林算法特征选择和参数配置,实现了对芯片外观缺陷的高效准确检测。具体步骤如下:首先,对芯片图像进行预处理,包括尺寸标准化、灰度化和噪声去除,以提高图像质量和确保后续分析的有效性;接着,利用互信息技术精简随机森林中的决策树,去除冗余且分类性能较低的决策树,从而提高模型的效率和准确性;然后,采用遗传算法对精简后的决策树权重进行优化,减少过拟合风险,增强模型的泛化能力;进一步地,利用网格搜索方法对随机森林的关键参数(包括树的数量、最大深度等)进行进一步优化,以提高模型的整体性能;最后,使用交叉验证来评估不同参数配置下的模型性能,从而选取最优配置。本发明能够显著提升芯片外观缺陷检测的准确率和效率,适用于半导体制造行业的自动化检测系统,特别适合于那些对准确度要求极高且需要快速响应的应用场景。

    一种大理石隔震监测反馈结构
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118129813A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202410358956.2

    申请日:2024-03-27

    Abstract: 本发明公开了一种大理石隔震监测反馈结构,包括:支撑台,支撑台为中部设有通孔的金属板材;支撑组件,支撑组件置于所述支撑台的底部;隔震气囊,隔震气囊设置有多个,所述隔震气囊置于所述支撑台顶部的四角;大理石平台,大理石平台置于所述隔震气囊的顶部;测距传感器,测距传感器置于所述大理石平台的下方,自动调整能够保持平台的平行度和稳定性,从而提高装载平台上设备的检测精度和稳定性。减少了人工调整的需求,确保平台始终处于理想的工作状态,能够及时监测到水平失效情况,并输出报警信息,提醒操作员注意问题和故障。这有助于快速发现并解决潜在的安全隐患,保护设备和操作人员的安全,能够自动调整和修正误差,降低了操作的难度。

    一种大理石隔震监测反馈结构

    公开(公告)号:CN222561007U

    公开(公告)日:2025-03-04

    申请号:CN202420612994.1

    申请日:2024-03-27

    Abstract: 本实用新型公开了一种大理石隔震监测反馈结构,包括:支撑台,支撑台为中部设有通孔的金属板材;支撑组件,支撑组件置于所述支撑台的底部;隔震气囊,隔震气囊设置有多个,所述隔震气囊置于所述支撑台顶部的四角;大理石平台,大理石平台置于所述隔震气囊的顶部;测距传感器,测距传感器置于所述大理石平台的下方,自动调整能够保持平台的平行度和稳定性,从而提高装载平台上设备的检测精度和稳定性。减少了人工调整的需求,确保平台始终处于理想的工作状态,能够及时监测到水平失效情况,并输出报警信息,提醒操作员注意问题和故障。这有助于快速发现并解决潜在的安全隐患,保护设备和操作人员的安全,能够自动调整和修正误差,降低了操作的难度。

    一种芯片缺陷检测装置
    6.
    实用新型

    公开(公告)号:CN222420037U

    公开(公告)日:2025-01-28

    申请号:CN202323627091.5

    申请日:2023-12-28

    Abstract: 本申请提供了一种芯片缺陷检测装置,属于芯片缺陷检测领域,以解决现有的芯片缺陷检测装置不能够对于无图形晶圆的缺陷进行便捷稳定的调节检测的问题,包括光学平台和导向块,所述光学平台的顶端面上安装固定有第一平移台、液压杆、调节板和第三伺服电机,所述第一平移台内安装有第一伺服电机,所述第一伺服电机的输出端连接有第一螺纹杆,所述第一螺纹杆转动连接在第一平移台内。本申请通过设置的第一螺纹杆能够带动第一滑动块在第一平移台内向左或向右运动,且通过第二螺纹杆能够带动第二滑动块在第一滑动块内向前或向后运动,进而能够带动第二平移台进行便捷稳定的前后移位或左右移位,用于进行待测芯片不同位置的扫描。

    晶圆外观缺陷检测设备
    7.
    外观设计

    公开(公告)号:CN309146573S

    公开(公告)日:2025-03-04

    申请号:CN202430446640.X

    申请日:2024-07-17

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:晶圆外观缺陷检测设备。
    2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于半导体晶圆缺陷全自动检测的设备。
    3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。
    4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。

    晶圆外观缺陷检测设备
    8.
    外观设计

    公开(公告)号:CN308951369S

    公开(公告)日:2024-11-19

    申请号:CN202430163150.9

    申请日:2024-03-27

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:晶圆外观缺陷检测设备。
    2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于半导体晶圆缺陷全自动检测的设备。
    3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。
    4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。

    套刻设备仪
    9.
    外观设计

    公开(公告)号:CN308953038S

    公开(公告)日:2024-11-19

    申请号:CN202430163151.3

    申请日:2024-03-27

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:套刻设备仪。
    2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于半导体前道套刻量测的仪器。
    3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。
    4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。

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