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公开(公告)号：CN102057011A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200980121972.3
申请日：2009-06-10
Applicant: 太阳控股株式会社
IPC: C09J167/00 , C09J11/00 , C09J201/02 , G06K19/077 , B42D15/10
CPC classification number: B42D25/47 , B42D25/00 , B42D2033/46 , C08K3/36 , C08L25/08 , C08L2666/04 , C09J167/00 , G06K19/07
Abstract: 本发明提供一种耐化学药品性优异、同时保存稳定性优异的粘接剂，其能够将由结晶性聚酯系树脂构成的基材牢固地粘接，能够自由地调整粘接层的厚度。另外，能够使用以往难以实现的液态的固化性粘接剂，通过印刷法以良好的精度涂布粘接剂而将由结晶性聚酯系树脂构成的基材粘接，而无需成形为热熔型片材，因此能够提供对IC卡的厚度的设计自由度高的树脂层叠型IC卡。所述热固化性粘接剂含有(a)具有羟基的非晶性聚酯树脂、(b)具有羧酸酐的树脂、及(c)使前述具有羟基的非晶性聚酯树脂(a)溶解的溶剂。
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公开(公告)号：CN113195584B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN201980079757.5
申请日：2019-12-04
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: [课题]提供：可以得到具备高的耐热性、低介质损耗角正切、和对导体的密合性高的固化物的固化性树脂组合物、包含其的干膜、带树脂的铜箔、固化物和电子部件。[解决方案]得到了固化性树脂组合物、包含其的干膜、带树脂的铜箔、固化物和电子部件，所述固化性树脂组合物的特征在于，含有：(A)环氧树脂和(B)具有活性酯基的化合物，组合物中的前述(A)环氧树脂的环氧基的总量/前述(B)具有活性酯基的化合物的活性酯基的总量之比为0.2～0.6。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102834456A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201180016704.2
申请日：2011-03-31
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: H05K3/287 , C08G59/42 , C08K3/22 , C08K2003/2237 , C08L33/064 , C08L63/00 , H05K2201/2054
Abstract: 提供包含(A)不具有芳香环的环氧化合物、(B)金红石型氧化钛、(C)含羧基树脂、(D)有机溶剂，且能够防止由光、发热导致的变色、阻止反射率经时降低的热固化性树脂组合物及印刷电路板。
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公开(公告)号：CN110300493B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN201910098843.2
申请日：2019-01-31
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 本发明涉及干膜、固化物和电子部件。提供：树脂层与保护膜的密合性良好、且树脂层中所含的无机填料的沉降少的干膜、和该干膜的树脂层的固化物、和具有该固化物的电子部件。干膜等，所述干膜的特征在于，具备：载体膜、树脂层和保护膜，前述保护膜为双轴拉伸聚丙烯薄膜，前述树脂层包含：无机填料；玻璃化转变点为20℃以下且重均分子量为3万以上的高分子树脂；和环氧树脂，前述树脂层包含半固态环氧树脂和结晶性环氧树脂中的至少任1种作为前述环氧树脂。
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公开(公告)号：CN102834456B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201180016704.2
申请日：2011-03-31
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: H05K3/287 , C08G59/42 , C08K3/22 , C08K2003/2237 , C08L33/064 , C08L63/00 , H05K2201/2054
Abstract: 提供包含(A)不具有芳香环的环氧化合物、(B)金红石型氧化钛、(C)含羧基树脂、(D)有机溶剂，且能够防止由光、发热导致的变色、阻止反射率经时降低的热固化性树脂组合物及印刷电路板。
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公开(公告)号：CN118715880A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202380019560.9
申请日：2023-01-31
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: (课题)提供一种干膜，具备支撑体与树脂层，该树脂层可剥离地设于该支撑体的一个面上，树脂层能够形成尽管固化前容易从支撑体上剥离，但是固化后与金属层有优异的粘合性，尤其是在高温高湿环境下也抑制界面剥离而具有优异的粘合性的层间绝缘层。(方案)一种干膜，具备第一膜与树脂层，该树脂层可剥离地设于所述第一膜的一个面上，其中，所述树脂层包含热固性树脂、固化剂及无机填料，使所述树脂层固化而得到的固化物的表面的两个以上不同部分中的所述无机填料的面积比例的标准差为1％以上。
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公开(公告)号：CN102057011B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN200980121972.3
申请日：2009-06-10
Applicant: 太阳控股株式会社
IPC: C09J167/00 , C09J11/00 , C09J201/02 , G06K19/077 , B42D25/20
CPC classification number: B42D25/47 , B42D25/00 , B42D2033/46 , C08K3/36 , C08L25/08 , C08L2666/04 , C09J167/00 , G06K19/07
Abstract: 本发明提供一种耐化学药品性优异、同时保存稳定性优异的粘接剂，其能够将由结晶性聚酯系树脂构成的基材牢固地粘接，能够自由地调整粘接层的厚度。另外，能够使用以往难以实现的液态的固化性粘接剂，通过印刷法以良好的精度涂布粘接剂而将由结晶性聚酯系树脂构成的基材粘接，而无需成形为热熔型片材，因此能够提供对IC卡的厚度的设计自由度高的树脂层叠型IC卡。所述热固化性粘接剂含有(a)具有羟基的非晶性聚酯树脂、(b)具有羧酸酐的树脂、及(c)使前述具有羟基的非晶性聚酯树脂(a)溶解的溶剂。
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