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公开(公告)号:CN110320752B
公开(公告)日:2023-12-29
申请号:CN201910242366.2
申请日:2019-03-28
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 【课题】提供一种具有高的耐热性、密合力降低防止性和冷热循环耐性的感光性树脂组合物、双液型感光性树脂组合物、干膜和印刷电路板。解决手段】本发明的感光性树脂组合物的特征在于,其包含:含羧基树脂;滑石和云母中的至少任一者;具有异氰脲酸酯环且2官能以上的(甲基)丙烯酸酯;环氧树脂;和光聚合引发剂。
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公开(公告)号:CN118975414A
公开(公告)日:2024-11-15
申请号:CN202380032192.1
申请日:2023-03-28
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: (课题)提供一种即使在安装微小的搭载部件时也不易产生因位置偏移而导致的连接不良的安装用基板。(方案)本发明所涉及的安装用基板,为具备电路基板与树脂层的用于对搭载部件进行安装的基板,所述电路基板以预定间隔配置有多个电极,所述树脂层在所述电路基板的电极的上部区域具有多个开口部,其特征在于,在所述树脂层的开口部的尺寸为长Xμm、宽Yμm,所述搭载部件的尺寸为长xμm、宽yμm的情况下,满足下述条件(1):#imgabs0#
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