安装用基板、连接结构体、及电子部件

    公开(公告)号:CN118975414A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202380032192.1

    申请日:2023-03-28

    Abstract: (课题)提供一种即使在安装微小的搭载部件时也不易产生因位置偏移而导致的连接不良的安装用基板。(方案)本发明所涉及的安装用基板,为具备电路基板与树脂层的用于对搭载部件进行安装的基板,所述电路基板以预定间隔配置有多个电极,所述树脂层在所述电路基板的电极的上部区域具有多个开口部,其特征在于,在所述树脂层的开口部的尺寸为长Xμm、宽Yμm,所述搭载部件的尺寸为长xμm、宽yμm的情况下,满足下述条件(1):#imgabs0#

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