固化性树脂组合物及其固化物

    公开(公告)号:CN101046629B

    公开(公告)日:2011-06-29

    申请号:CN200710079966.9

    申请日:2007-03-01

    Abstract: 本发明提供一种固化性树脂组合物,其具有对封装基板或表面安装型发光二极管的树脂绝缘层等有用的散热性,且保存稳定性优异。该固化性树脂组合物含有(A)含羧基共聚树脂、(B)具有2个以上通过活性能量射线固化的反应基团的化合物、(C)光聚合引发剂、及(D)放射远红外线的陶瓷颗粒,所述放射远红外线的陶瓷颗粒(D)的含有率在固体成分中为60容量%以上。

    高耐电压散热绝缘性树脂组合物和使用其的电子部件

    公开(公告)号:CN112823188B

    公开(公告)日:2023-08-11

    申请号:CN201980067078.6

    申请日:2019-07-04

    Inventor: 大胡义和

    Abstract: 提供:高导热率且散热性良好、而且可以防止耐电压特性的降低、且无需加压成型、真空加压等机械加工的高耐电压散热绝缘性树脂组合物。一种高耐电压散热绝缘性树脂组合物,其特征在于,其含有(A)高导热性颗粒和(B)固化性树脂,前述(A)高导热性颗粒的体积占有率相对于高耐电压散热绝缘性树脂组合物的固体成分总体积为60体积%以上,前述(A)高导热性颗粒含有:(A‑1)以BET法测得的比表面积为0.2~0.6m2/g的高导热性颗粒和(A‑2)以BET法测得的比表面积为6.0~12.5m2/g的高导热性颗粒,相对于前述(A)高导热性颗粒总重量,前述(A‑2)以BET法测得的比表面积为6.0~12.5m2/g的高导热性颗粒为5~16重量%。

    光固化性热固化性树脂组合物及使用其的印刷线路板

    公开(公告)号:CN103558735A

    公开(公告)日:2014-02-05

    申请号:CN201310449469.9

    申请日:2007-10-24

    Abstract: 本发明提供一种白色的光固化性热固化性树脂组合物,其通过用作阻焊剂可形成高反射率的阻焊膜,照射光时,可正确地形成图案潜像,以及提供使用该白色的光固化性热固化性树脂组合物而形成的具有高反射率的阻焊膜的印刷线路板。一种白色的光固化性热固化性树脂组合物,其特征在于,其包含:(A)不具有芳香环的含羧基树脂、(B)包含至少1种肟酯系光聚合引发剂的光聚合引发剂、(C)环氧化合物、(D)金红石型氧化钛、以及(E)稀释剂。以及一种印刷线路板,其通过使用该白色的光固化性热固化性树脂组合物形成阻焊膜而得到。

    阻焊剂组合物和印刷电路板

    公开(公告)号:CN102004394A

    公开(公告)日:2011-04-06

    申请号:CN201010175138.7

    申请日:2010-05-14

    Abstract: 本发明提供阻焊剂组合物和印刷电路板,具体来说,本发明提供可防止由变色劣化引起的反射率的降低、高反射率且高分辨率的阻焊剂组合物,以及使用该阻焊剂组合物形成阻焊膜而获得的印刷电路板。本发明的阻焊剂组合物包含:(A)不具有芳香环的含羧基树脂;(B)双酰基氧化膦系光聚合引发剂;(C)单酰基氧化膦系光聚合引发剂;(D)光聚合性单体;(E)金红石型氧化钛;(F)环氧化合物;(G)有机溶剂;以及(H)抗氧化剂。

    阻焊剂组合物和印刷电路板

    公开(公告)号:CN102722083A

    公开(公告)日:2012-10-10

    申请号:CN201210191872.1

    申请日:2010-05-14

    Abstract: 本发明提供阻焊剂组合物和印刷电路板,具体来说,本发明提供可防止由变色劣化引起的反射率的降低、高反射率且高分辨率的阻焊剂组合物,以及使用该阻焊剂组合物形成阻焊膜而获得的印刷电路板。本发明的阻焊剂组合物的特征在于,包含:(A)不具有芳香环的含羧基树脂;(B)双酰基氧化膦系光聚合引发剂;(C)单酰基氧化膦系光聚合引发剂;(D)光聚合性单体;(E)金红石型氧化钛;以及(G)有机溶剂。

    固化性树脂组合物及其固化物

    公开(公告)号:CN101189551B

    公开(公告)日:2011-11-16

    申请号:CN200680019298.4

    申请日:2006-05-30

    CPC classification number: G03F7/0047 C08L33/02 C08L63/00 G03F7/033 C08L2666/22

    Abstract: 本发明的目的在于,提供一种固化性树脂组合物,其通过以高浓度填充无机填充材料,可容易地实现低热膨胀率化、高热传导率化、低吸水率化等,可通过稀碱性水溶液显影,并且在高温时从树脂等有机成分放出的气化成分少。根据本发明,提供一种可碱显影的绝缘性树脂组合物,其含有(A)含羧基共聚树脂、(B)通过活性能量线固化的具有2个以上反应基的化合物、(C)光聚合引发剂、以及(D)无机填充材料,在固体成分中所述无机填充材料(D)的含有率为65质量%以上。

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