公开(公告)号：CN117728147A

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN202311702837.6

申请日：2023-12-12

Applicant: 太原科技大学

Inventor： 邢学刚 ,  刘二强 ,  王永胜 ,  树学峰 ,  吴玉程

IPC: H01P11/00 ,  C23C14/35 ,  C23C14/18 ,  C23C14/50 ,  H01P7/10

Abstract: 本发明公开了一种微波介质陶瓷谐振器表面金属化方法，涉及陶瓷表面处理技术领域。包括两步涂层沉积，内层为钛过渡层，外层为银焊接导电层。第一步采用非接触式固体粉末气相沉积制备微波介质陶瓷表面钛金属化涂层，能够有效抑制待沉积表面钛原子浓度过高引起的晶粒粗大；第二步通过磁控溅射技术在第一步制得的钛金属化陶瓷表面溅射一层银涂层，实现金属化陶瓷表面的高润湿性。通过两步制备方法，内层钛涂层作为过渡层实现热膨胀系数的过度，外层银涂层作为焊接导电层实现微波介质陶瓷谐振器的封装。本发明操作简便、节约能源，所得双层涂层致密、组织成分均匀，膜基结合良好，基体与双层涂层之间热膨胀系数匹配度高，残余应力小。

公开(公告)号：CN116090308A

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202310139631.0

申请日：2023-02-13

Applicant: 太原科技大学

Inventor： 杨雪霞 ,  孙勤润 ,  林金保 ,  王则 ,  刘二强 ,  邢学刚 ,  申强

IPC: G06F30/23 ,  G06F30/27 ,  G06F17/18 ,  G06N3/126 ,  G06F113/18 ,  G06F119/08 ,  G06F119/02

Abstract: 本发明涉及BGA焊点结构参数优化方法，建立BGA产品初始三维模型，将等效应力作为响应目标，先行进行有限元仿真计算；选取焊点直径、焊点高度、焊点间距、芯片厚度作为控制因素，采用响应曲面法设计了25组不同水平组合的焊点结构参数进行热振复合加载下的仿真计算；通过数据分析拟合建立出焊点等效应力与焊点结构参数间的回归方程，对回归方程进行方差显著性验证并预测优化结果和目标优化值；利用遗传算法对二次回归方程依次进行成种群的生成、变异、交叉和选择，进行优化迭代分析；将得到的焊点结构最优参数组合实体建模，运用Workbench进行仿真验证分析。以上一系列系统而全面的研究，将为业界研究提高BGA焊点的热振可靠性提供一定参考价值。