一种封头锻件的校形工装
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119187285A

    公开(公告)日:2024-12-27

    申请号:CN202411386078.1

    申请日:2024-09-30

    Abstract: 本发明公开了一种封头锻件的校形工装,属于封头锻件制造技术领域,解决了现有校形工装结构复杂且需要焊接侧立用吊耳等辅助设施,导致无法对封头锻件进行有效校形的技术问题。本发明的封头锻件校形工装包括支承组件、第一封头支撑组件、第二封头支撑组件、固定组件和施力组件;支承组件沿封头锻件的长轴方向设置,封头锻件放置在支承组件上;第一封头支撑组件和第二封头支撑组件位于封头锻件长轴方向的两端,且两者均与支承组件固定连接;施力组件用于对封头锻件施加校形力,固定组件用于保持封头锻件被校形后的状态。本发明实现了变形封头锻件的精确校形,且能够用于不同直径封头锻件的校形。

    一种封头锻件的校形方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119076698A

    公开(公告)日:2024-12-06

    申请号:CN202411386076.2

    申请日:2024-09-30

    Abstract: 本发明公开了一种封头锻件的校形方法,属于封头锻件制造技术领域,解决了现有校形方法无法对封头锻件进行有效校形的技术问题。该校形方法包括:步骤1、装炉前,测量封头锻件的尺寸,标出其长短轴;步骤2、在支承钢板上焊接第一封头支撑组件和第二封头支撑组件;步骤3、装炉时,在炉内依次安装支撑垫铁和支承钢板;步骤4、将封头锻件放置在支承钢板上的校形方位上;步骤5、放置固定组件;步骤6、摆放施力组件;步骤7、固定封头锻件校形后的尺寸;步骤8、卸载施力组件;步骤9、进行消应力热处理;步骤10、拆校形工装;步骤11、重新检测封头锻件内孔尺寸。本发明实现了变形封头锻件的精确校形。

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