公开(公告)号：CN109192352A

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201811071894.8

申请日：2018-09-14

Applicant: 天津理工大学

Inventor： 李华一 ,  于哲 ,  杨浩月 ,  林穗璇 ,  宋子坤 ,  李慕华 ,  谢冠英

IPC: H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明涉及一种提高固化型铜导体浆料电性能的方法，包括硅藻土的提纯、球磨，以及铜浆料的调浆、印刷、烧结等步骤。本发明的特点是：制备条件及流程简单，在常温常压下即可进行，生产成本低，产品性能优良。基于硅藻纳米技术，利用硅藻土的分级多孔结构有效抑制铜浆料烧结过程中的热传递，降低铜导体浆料的烧结温度，减少铜导体浆料烧结时的氧化程度，明显提高了铜导体浆料的电性能。

公开(公告)号：CN109622986A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811599676.1

申请日：2018-12-26

Applicant: 天津理工大学

Inventor： 李华一 ,  常加元 ,  于哲 ,  杨浩月 ,  林穗璇 ,  宋子坤

IPC: B22F9/24

CPC classification number: B22F9/24

Abstract: 本发明涉及一种铜基改性硅藻土的制备方法，包括球磨、置换反应、一次还原反应、二次还原反应、分离、干燥、等步骤。具体是采用沉降法、焙烧法、酸洗法对硅藻土进行提纯处理，利用球磨实验对硅藻土进行细化处理，获得不同表面孔隙率及粒径的硅藻土。利用葡萄糖、抗坏血酸、甲脒亚磺酸等还原剂对添加硅藻土的铜盐溶液进行两步法还原处理，对产物进行抽滤烘干处理，获得不同形貌及粒径分布的铜基改性硅藻土。本发明的特点是：制备条件及流程简单，在常温常压下即可进行，硅藻土的大比表面积和多孔结构为铜粉的成核及长大提供了便利条件，生产成本低。

公开(公告)号：CN109192352B

公开(公告)日：2021-03-12

申请号：CN201811071894.8

申请日：2018-09-14

Applicant: 天津理工大学

Inventor： 李华一 ,  于哲 ,  杨浩月 ,  林穗璇 ,  宋子坤 ,  李慕华 ,  谢冠英

IPC: H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明涉及一种提高固化型铜导体浆料电性能的方法，包括硅藻土的提纯、球磨，以及铜浆料的调浆、印刷、烧结等步骤。本发明的特点是：制备条件及流程简单，在常温常压下即可进行，生产成本低，产品性能优良。基于硅藻纳米技术，利用硅藻土的分级多孔结构有效抑制铜浆料烧结过程中的热传递，降低铜导体浆料的烧结温度，减少铜导体浆料烧结时的氧化程度，明显提高了铜导体浆料的电性能。