公开(公告)号：CN100352856C

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200480010736.1

申请日：2004-04-21

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 田中宏幸 ,  福山幸治 ,  野口刚

IPC: C08L27/12 ,  C08K5/00 ,  C09K3/10

Abstract: 提供含氟弹性体组合物，所述含氟弹性体组合物的耐热性、加工性不受影响，进一步，在半导体的制造工序中，当所述组合物暴露于氟类等离子体和氧等离子体时，重量变化小，因而在所述等离子体处理过程中，可以显著抑制异物(微粒)的产生；还提供由该组合物形成的成型品。

公开(公告)号：CN1777644A

公开(公告)日：2006-05-24

申请号：CN200480010736.1

申请日：2004-04-21

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 田中宏幸 ,  福山幸治 ,  野口刚

IPC: C08L27/12 ,  C08K5/00 ,  C09K3/10

Abstract: 提供含氟弹性体组合物，所述含氟弹性体组合物的耐热性、加工性不受影响，进一步，在半导体的制造工序中，当所述组合物暴露于氟类等离子体和氧等离子体时，重量变化小，因而在所述等离子体处理过程中，可以显著抑制异物(微粒)的产生；还提供由该组合物形成的成型品。