公开(公告)号：CN106536631A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201580038575.5

申请日：2015-07-16

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 仲西幸二 ,  上田有希 ,  增田晴久 ,  酒见和树

IPC: C08L71/10 ,  C08J5/18 ,  C08L27/18 ,  H04R7/02

CPC classification number: C08J5/18 ,  C08G2650/40 ,  C08J5/225 ,  C08J2371/10 ,  C08J2427/18 ,  C08L27/18 ,  C08L71/00 ,  C08L71/10 ,  G10K13/00 ,  H04R7/02

Abstract: 本发明的目的在于提供一种机械强度和耐磨耗性优异的膜。本发明涉及一种膜，其特征在于，其为包含芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)的膜，芳香族聚醚酮树脂(I)的结晶度为10％以上。

公开(公告)号：CN106795368B

公开(公告)日：2020-03-17

申请号：CN201580053998.4

申请日：2015-09-29

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 饭田淳也 ,  仲西幸二 ,  仲上绫音 ,  河野英树

IPC: C08L71/10 ,  C08L27/12

Abstract: 本发明的目的在于提供一种树脂组合物，其能够得到具有高的滑动性、耐冲击性、并且拉伸强度优异的成型品。本发明涉及一种树脂组合物，其特征在于，其为包含芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)的树脂组合物，上述组合物中的钠的量相对于上述组合物为120ppm以下，或者钙的量相对于上述组合物为15ppm以下。

公开(公告)号：CN113631653B

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN202080023544.3

申请日：2020-03-19

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 仲西幸二 ,  关丰光 ,  河野英树

IPC: C08L27/12 ,  C08L71/08

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其不会引起表面剥离，能够制造出拉伸断裂伸长率优异、进而低介电常数性也优异的成型品。一种树脂组合物，其是包含芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)的树脂组合物，其特征在于，含氟共聚物(II)的平均分散粒径r1与含氟共聚物(II)的平均分散粒径r2之比r2/r1为1.60以下，该平均分散粒径r2是依据ASTM D1238在380℃、5000g负荷下并进行5分钟预热而对熔体流动速率进行测定后的含氟共聚物(II)的平均分散粒径。

公开(公告)号：CN116323764A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180065097.2

申请日：2021-09-24

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 仲西幸二 ,  关丰光 ,  丸桥卓磨 ,  河野英树

IPC: C08J3/20

Abstract: 提供一种三维造型用组合物，其能够制造机械强度优异、并且柔软性和韧性也优异的三维造型物。一种三维造型用组合物，其为包含芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)的三维造型用组合物，其特征在于，上述含氟共聚物(II)的平均分散粒径r1与上述含氟共聚物(II)的平均分散粒径r2之比r2/r1为1.60以下，该平均分散粒径r2是根据ASTM D1238在380℃、5000g负荷下并进行5分钟预热而对熔体流动速率进行测定后的上述含氟共聚物(II)的平均分散粒径。

公开(公告)号：CN106795368A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580053998.4

申请日：2015-09-29

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 饭田淳也 ,  仲西幸二 ,  仲上绫音 ,  河野英树

IPC: C08L71/10 ,  C08L27/12

Abstract: 本发明的目的在于提供一种树脂组合物，其能够得到具有高的滑动性、耐冲击性、并且拉伸强度优异的成型品。本发明涉及一种树脂组合物，其特征在于，其为包含芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)的树脂组合物，上述组合物中的钠的量相对于上述组合物为120ppm以下，或者钙的量相对于上述组合物为15ppm以下。

公开(公告)号：CN110691820B

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN201880035044.4

申请日：2018-06-25

Applicant: 帝人株式会社 ,  大金工业株式会社

Inventor： 奥泽俊介 ,  三宅利往 ,  仲西幸二 ,  小森政二 ,  河野英树

IPC: C08L69/00 ,  C08G64/00 ,  C08J5/04 ,  C08K3/04 ,  C08K7/02 ,  C08K7/06 ,  C08K7/14 ,  C08L27/12

Abstract: 本发明提供一种兼具优异的强度、耐冲击性、耐热性、阻燃性和热稳定性的增强聚碳酸酯树脂组合物。所述增强聚碳酸酯树脂组合物中，相对于由(A)聚碳酸酯树脂(A成分)50～95重量份和(B)纤维状填充材料(B成分)5～50重量份构成的树脂组合物100重量份，含有(C)2～45重量份的氟树脂(C‑I成分)或2～45重量份的氟树脂(C‑II成分)，(I)氟树脂(C‑I成分)为含有下述通式〔1〕和〔2〕表示的聚合单元的共聚物，熔点为200℃～280℃，(II)氟树脂(C‑II成分)为含有下述通式〔1〕和〔2〕表示的聚合单元的共聚物，熔点为240℃～300℃，且TGA(热重分析)中的失重5％的温度为470℃以上。

公开(公告)号：CN113631653A

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202080023544.3

申请日：2020-03-19

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 仲西幸二 ,  关丰光 ,  河野英树

IPC: C08L27/12 ,  C08L71/08

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其不会引起表面剥离，能够制造出拉伸断裂伸长率优异、进而低介电常数性也优异的成型品。一种树脂组合物，其是包含芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)的树脂组合物，其特征在于，含氟共聚物(II)的平均分散粒径r1与含氟共聚物(II)的平均分散粒径r2之比r2/r1为1.60以下，该平均分散粒径r2是依据ASTM D1238在380℃、5000g负荷下并进行5分钟预热而对熔体流动速率进行测定后的含氟共聚物(II)的平均分散粒径。

公开(公告)号：CN110691820A

公开(公告)日：2020-01-14

申请号：CN201880035044.4

申请日：2018-06-25

Applicant: 帝人株式会社 ,  大金工业株式会社

Inventor： 奥泽俊介 ,  三宅利往 ,  仲西幸二 ,  小森政二 ,  河野英树

IPC: C08L69/00 ,  C08G64/00 ,  C08J5/04 ,  C08K3/04 ,  C08K7/02 ,  C08K7/06 ,  C08K7/14 ,  C08L27/12

Abstract: 本发明提供一种兼具优异的强度、耐冲击性、耐热性、阻燃性和热稳定性的增强聚碳酸酯树脂组合物。所述增强聚碳酸酯树脂组合物中，相对于由(A)聚碳酸酯树脂(A成分)50～95重量份和(B)纤维状填充材料(B成分)5～50重量份构成的树脂组合物100重量份，含有(C)2～45重量份的氟树脂(C-I成分)或2～45重量份的氟树脂(C-II成分)，(I)氟树脂(C-I成分)为含有下述通式〔1〕和〔2〕表示的聚合单元的共聚物，熔点为200℃～280℃，(II)氟树脂(C-II成分)为含有下述通式〔1〕和〔2〕表示的聚合单元的共聚物，熔点为240℃～300℃，且TGA(热重分析)中的失重5％的温度为470℃以上。

公开(公告)号：CN116323817A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180065108.7

申请日：2021-09-24

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 仲西幸二 ,  关丰光 ,  丸桥卓磨 ,  今田典己 ,  河野英树

IPC: C09D5/03

Abstract: 本发明提供能够制造耐冲击性、滑动性优异的涂膜、成型品的粉体组合物。一种粉体组合物，其特征在于，其包含芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)。

公开(公告)号：CN116234875A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202180065109.1

申请日：2021-09-24

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 丸桥卓磨 ,  仲西幸二 ,  关丰光 ,  河野英树

IPC: C08L27/12

Abstract: 提供一种具有薄的绝缘层且断裂伸长率优异的绝缘电线。一种绝缘电线，其为具有导体(A)和形成于上述导体(A)的外周的绝缘层(B)的绝缘电线，其特征在于，上述绝缘层(B)包含芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)，并且在60sec‑1、390℃下的熔融粘度为0.40kPa·s～0.75kPa·s，上述芳香族聚醚酮树脂(I)在60sec‑1、390℃下的熔融粘度为0.30kPa·s以下，上述绝缘层(B)的厚度为30μm～300μm。