公开(公告)号：CN103553627B

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201310460525.9

申请日：2013-09-27

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 沙建军 ,  李建 ,  张兆甫 ,  代吉祥 ,  韦志强

IPC: C04B35/58 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明公开了一种陶瓷基复合材料及其制备方法和应用，属于超高温陶瓷基复合材料技术领域，涉及一种具有较高强度、较高韧性、高致密度、细晶组织材料的制备方法。以二硼化锆粉末作为基体相；以二硅化锆粉末作为烧结助剂，使本发明中材料的最佳烧结温度、烧结压力、烧结时间均低于现有的热压烧结技术要求；以多壁碳纳米管作为改善材料内部组织结构的添加剂，明显地减小了材料的晶粒尺寸，将材料的断裂韧性提升到6.98MPa﹒m1/2。本发明采用两步热压烧结技术，以快速、低温的特点制备出具有较高致密度和力学性能的二硼化锆陶瓷基复合材料，便利了其后续的规模化生产制备和纤维增韧技术。

公开(公告)号：CN103553627A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201310460525.9

申请日：2013-09-27

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 沙建军 ,  李建 ,  韦志强 ,  代吉祥

IPC: C04B35/58 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明公开了一种陶瓷基复合材料及其制备方法和应用，属于超高温陶瓷基复合材料技术领域，涉及一种具有较高强度、较高韧性、高致密度、细晶组织材料的制备方法。以二硼化锆粉末作为基体相；以二硅化锆粉末作为烧结助剂，使本发明中材料的最佳烧结温度、烧结压力、烧结时间均低于现有的热压烧结技术要求；以多壁碳纳米管作为改善材料内部组织结构的添加剂，明显地减小了材料的晶粒尺寸，将材料的断裂韧性提升到6.98MPa﹒m1/2。本发明采用两步热压烧结技术，以快速、低温的特点制备出具有较高致密度和力学性能的二硼化锆陶瓷基复合材料，便利了其后续的规模化生产制备和纤维增韧技术。

公开(公告)号：CN103553626A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201310449885.9

申请日：2013-09-27

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 沙建军 ,  韦志强 ,  李建 ,  代吉祥

IPC: C04B35/58 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明公开了一种高致密度陶瓷基复合材料及其制备方法和应用，二硼化锆-二硅化锆-碳化钨陶瓷基复合材料，是以二硼化锆粉末、二硅化锆和碳化钨为原料（纯度>98.0%），采用两步热压烧结工艺制备的。其中，二硼化锆粉末的质量份数为75～90%，在陶瓷基复合材料中加入较高含量的二硼化锆，有利于提升复合材料的物化性能；二硅化锆的质量份数为10～15%，将此质量份数的二硅化锆加入到陶瓷基复合材料中，能够明显降低材料制备的烧结温度；碳化钨的质量份数为0～10%，加入的碳化钨能够促进材料内部晶粒的各向异性增长。三种原始粉末的晶粒尺寸为1～5微米，此范围的晶粒尺寸有利于各相的均匀混合。本发明用作高超声速飞行器表面隔热层，具有高致密度、高力学性能的特点。

公开(公告)号：CN103553626B

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201310449885.9

申请日：2013-09-27

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 沙建军 ,  李建 ,  张兆甫 ,  代吉祥 ,  韦志强

IPC: C04B35/58 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明公开了一种高致密度陶瓷基复合材料及其制备方法和应用，二硼化锆-二硅化锆-碳化钨陶瓷基复合材料，是以二硼化锆粉末、二硅化锆和碳化钨为原料（纯度>98.0%），采用两步热压烧结工艺制备的。其中，二硼化锆粉末的质量份数为75～90%，在陶瓷基复合材料中加入较高含量的二硼化锆，有利于提升复合材料的物化性能；二硅化锆的质量份数为10～15%，将此质量份数的二硅化锆加入到陶瓷基复合材料中，能够明显降低材料制备的烧结温度；碳化钨的质量份数为0～10%，加入的碳化钨能够促进材料内部晶粒的各向异性增长。三种原始粉末的晶粒尺寸为1～5微米，此范围的晶粒尺寸有利于各相的均匀混合。本发明用作高超声速飞行器表面隔热层，具有高致密度、高力学性能的特点。