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公开(公告)号：CN108680289A
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201810530864.2
申请日：2018-05-24
Applicant: 大连理工大学
IPC: G01L1/24
CPC classification number: G01L1/246
Abstract: 一种聚氨酯封装光纤光栅制备传感器的方法属于光纤通信和光线传感技术领域，该方法采用聚氨酯作为封装材料，步骤如下：首先，将封装模具固定在光纤平台上，剥去光栅区的涂层穿入毛细钢管，用夹具将裸光纤固定在光纤平台上，保证置于模具轴线中心位置；其次，依次从裸光纤的两端套上保护套；最后，将聚氨酯倒入预先涂过脱模剂的模具，放入真空箱干燥、固化。光纤光栅和去掉涂覆层的纤芯都用聚氨酯弹性体封装，使其免受不同材料不兼容的问题。本发明封装方法简单、可靠、便携，制备得到的传感器可通过装备应力、温度等的改变而对其进行监测，能够适合多种工业场合应用；封装的光线光栅稳定性、可靠性以及灵敏度都有明显的提高。
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