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公开(公告)号:CN119153796A
公开(公告)日:2024-12-17
申请号:CN202411163999.1
申请日:2024-08-23
Applicant: 大连理工大学
IPC: H01M10/0569 , H01M10/0568 , H01M10/058 , H01M10/0525
Abstract: 本发明属于锂离子电池技术领域,一种双氟磺酰亚胺盐酯基溶剂宽温域电解液及其制备方法与应用。本发明通过引入新的阴离子基团(盐)、合理选择多组分溶剂并优化各成分配比的手段来调控电解液溶剂化以及界面结构,设计出了一种兼具优异低温脱/嵌性能和高温稳定性的电解液,将其应用于锂离子电池并成功改善了电池的宽温性能(‑30℃~60℃)。
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公开(公告)号:CN118620500A
公开(公告)日:2024-09-10
申请号:CN202410520205.6
申请日:2024-04-28
Applicant: 大连理工大学
IPC: C09D171/12 , C09D5/08 , C08G65/40
Abstract: 本发明属于防腐涂层技术领域,提供一种耐高温防腐用含苯基均三嗪环聚芳醚涂层的制备方法,以含苯基均三嗪环双氟单体、二氯苯腈和联苯二酚为原料,经溶液亲核取代缩聚法制备了一系列主链含苯基均三嗪环聚芳醚并制备耐高温防腐涂层,替代有机硅涂层、有机硅酚醛涂层和玻璃钢涂层,实现涂层耐热性和耐腐蚀性的提升。本发明制备的耐高温防腐涂层在保持高韧性、高附着力和高硬度的同时,具有良好的耐热性和高的玻璃化转变温度,适用于500℃以上的高温应用场景。
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公开(公告)号:CN115368322B
公开(公告)日:2024-05-17
申请号:CN202211046977.8
申请日:2022-08-30
Applicant: 大连理工大学
IPC: C07D303/24 , C07D301/14 , C07D301/12 , C08G59/28
Abstract: 本发明提供一种含氰基结构新型生物基环氧树脂的制备方法,属于材料科学技术领域。首先,以三氯化铁为催化剂,使用盐酸羟胺将香草醛中醛基直接转化为氰基;又通过绿色、有效和酶促C‑C偶联方法制备含氰基联苯二酚中间体(DVN);随后通过与烯丙基溴反应在DVN两端引入烯丙基双键;最后在氧化剂作用下,将双键环氧化得到含有氰基侧基的生物基环氧前驱体。在与石油基固化剂聚合过程中形成双交联网络和丰富的氢键作用,从而显著提高了材料的使用上限温度和力学强度。本发明以生物基原料得到了含氰基侧基的环氧树脂,固化后的树脂具有良好的热稳定性,在阻尼、胶黏剂以及航空航天领域具有广阔的应用前景,为实现环氧树脂的高性能化提供了新思路。
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公开(公告)号:CN116435470A
公开(公告)日:2023-07-14
申请号:CN202310372088.9
申请日:2023-04-10
Applicant: 大连理工大学
IPC: H01M4/1399 , H01M4/60 , H01M10/052 , C08F283/00 , C08F220/32 , C08F238/00
Abstract: 本发明属于锂硫电池材料制备技术领域,涉及一种锂硫电池用有机硫聚合物正极的制备方法。本发明采用含有大量氨基位点的高分子材料作为聚合物骨架主体,从分子设计出发,在高分子骨架中引入含有大量活性官能团的活性单体并通过一锅法实现其与单质硫的聚合反应;聚合后的具有高分子骨架结构的一系列有机硫聚合物电极材料体现出高元素硫利用率,能够在实现C‑S共价键化学键合约束多硫化物的同时,还具有优异的硫分散特性,故制备出的正极能够有效提高元素硫的利用率,从而使正极整体的放电容量提升,显著提高锂硫电池的能量密度。
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公开(公告)号:CN115246643A
公开(公告)日:2022-10-28
申请号:CN202210529600.1
申请日:2022-05-16
Applicant: 大连理工大学
IPC: C01B32/342 , C01B32/348 , C01B32/318
Abstract: 本发明属于多孔碳材料技术领域,提供了一种生物基多原子共掺杂多孔碳材料的制备方法。将生物基邻苯二甲腈树脂前驱体与混合固化剂按照摩尔比1:10‑20研磨均匀后,在空气氛围下固化得到邻苯二甲腈树脂;直接将固化后的邻苯二甲腈树脂与活化剂按质量比1:1‑5混合研磨,在惰性气体氛围中高温活化2‑5小时;然后依次用稀酸、去离子水洗涤,然后干燥即得到生物基多原子共掺杂多孔碳材料。本发明所制备的邻苯二甲腈树脂基多孔碳材料,可用于超级电容器和CO2气体的吸附,在三电极测试中最大比电容超过470F/g(0.1A/g),在273K下CO2最大吸附量可达6.81mmol/g。
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公开(公告)号:CN110078715B
公开(公告)日:2022-03-29
申请号:CN201910293496.9
申请日:2019-04-12
Applicant: 大连理工大学
IPC: C07D405/14 , C08G59/06 , C08G59/26
Abstract: 本发明提供了一种阻燃耐高温含杂萘联苯结构二官能度环氧树脂及合成方法。首先通过一锅两步法合成了含二氮杂萘酮结构的四官能度环氧树脂,即以含二氮杂萘酮结构的二胺单体、环氧氯丙烷为料,经第一步开环反应;再滴加氢氧化钠溶液进行闭环反应,最后经甲苯萃取、水洗得到目标单体。本发明制备得到的二官能度环氧DEPPZ不仅具有较好的溶解性,溶于丙酮、氯仿等低沸点溶剂,亦可溶于大多数高沸点溶剂,而且纯树脂本身的熔点较低,加工应用前景广阔。同时,测试表征显示固化后产物具备较好的耐温性和阻燃性。
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公开(公告)号:CN110075352B
公开(公告)日:2021-09-24
申请号:CN201910370000.3
申请日:2019-05-06
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明提供了一种表面化学改性的杂萘联苯聚芳醚腈骨植入材料及其制备方法,该聚芳醚腈骨植入材料包括基底和涂层,二者通过化学键结合为一体;所述的基底为含二氮杂萘酮联苯结构的聚芳醚腈,所述的涂层为具有成骨活性的蛋白质。该制备方法无需设备,成本低,可对复杂形状的骨植入件进行表面改性。本发明制备的改性涂层具有成骨活性的蛋白质层,具有较好的生物相容性和成骨活性,在不影响聚芳醚腈力学性能的前提下,能够改善聚芳醚腈材料的生物相容性和成骨活性,在骨植入材料方面有着广阔的应用前景。通过在聚芳醚腈基底材料表面化学键接蛋白质层可控制蛋白质层的过度释放。
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公开(公告)号:CN110025825B
公开(公告)日:2021-09-24
申请号:CN201910370007.5
申请日:2019-05-06
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明提供了一种表面改性的含二氮杂萘酮联苯结构的聚芳醚腈骨植入材料及其制备方法。一种表面带有成骨活性涂层的杂萘联苯聚芳醚腈,在杂萘联苯聚芳醚腈表面制备功能化涂层,功能化涂层包括静电吸附的具有成骨活性的骨形态发生蛋白层。所述的具有成骨活性的蛋白质层包括骨形态发生蛋白、胶原蛋白、骨桥蛋白、血浆纤维蛋白等,蛋白层通过静电吸附的方式固定到杂萘联苯聚方醚腈表面。蛋白质的表面固定包括蛋白质静电吸附到杂萘联苯聚芳醚腈表面的官能团或具有活性官能团的单分子层。本发明所述三维表面结构和功能化涂层能够改善聚芳醚腈的成骨活性。
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公开(公告)号:CN110371972A
公开(公告)日:2019-10-25
申请号:CN201910722463.1
申请日:2019-08-06
Applicant: 大连理工大学
IPC: C01B32/348 , C01B32/342 , C01B32/318 , C01B32/55 , H01G11/24 , H01G11/30 , H01G11/32 , H01G11/44
Abstract: 本发明属于多孔碳材料技术领域,提供了一种邻苯二甲腈基富杂原子掺杂的多孔碳材料的制备及其应用。将邻苯二甲腈与固化剂按照摩尔比1:0.5-10研磨均匀;然后在空气或惰性气体氛围固化得到邻苯二甲腈树脂;直接将固化后的邻苯二甲腈树脂与活化剂按质量比1:0.1-10混合研磨或将固化后的邻苯二甲腈树脂酸洗除去多余固化剂,干燥后,将邻苯二甲腈树脂与活化剂按照质量比1:0.1-10混合均匀,在惰性气体氛围中高温活化1-6小时;然后依次用稀酸、去离子水洗涤,然后干燥即得到邻苯二甲腈树脂基多孔碳材料。本发明所制备的邻苯二甲腈树脂基多孔碳材料,可用于CO2气体的吸附,在273K最大吸附量可达4.25mmol/g。
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公开(公告)号:CN107556459B
公开(公告)日:2019-08-20
申请号:CN201710794958.6
申请日:2017-09-07
Applicant: 大连理工大学
IPC: C08G59/58 , C08G59/40 , C08G59/42 , C08G59/62 , C08L63/00 , C07C59/90 , C07C51/083 , C07D237/14
Abstract: 本发明提供一种含哒嗪酮结构生物基环氧树脂的制备方法,属于材料科学技术领域。利用生物基原料愈创木酚和丁二酸酐,以Lewis酸为催化剂,通过傅‑克反应得到中间体酸;在水合肼的作用下,中间体酸闭环得到含氮杂环化合物;接着以间硝基苯磺酸钠为氧化剂,脱氢得到含哒嗪酮结构的类双酚化合物;最后以环氧氯丙烷为试剂,在含哒嗪酮结构的化合物两端引入环氧基。化合物GSA,GSHZ和GSPZ作为生物基固化剂,引发双酚A二缩水甘油醚中环氧基开环,从而交联形成三维网络结构而固化。本发明以生物基原料得到了含哒嗪酮结构的环氧树脂及其固化剂,固化后的树脂具有良好的热稳定性,在涂料、胶黏剂以及航空航天领域具有广阔的应用前景。
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