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公开(公告)号：CN118756267A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410921084.6
申请日：2024-07-10
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明公开一种具有强化沸腾传热和抗晶粒粗化的孪晶Cu纳米线结构表面及其制备方法和用途，孪晶结构Cu纳米线表面制备方法包括如下步骤：(1)将焦磷酸铜、焦磷酸钾和柠檬酸三胺加入到去离子水中，配制成预电沉积电解液；(2)在铜块基底上自下而上依次铺设AAO模板、滤纸和铜片阳极后用夹具夹紧；(3)预电沉积之后，除去滤纸，预电沉积过程中制备的纳米线将AAO模板和铜块基底固定在一起；(4)将铜片阳极以及固定在一起的AAO模板和铜块基底浸入电沉积电解液中，进行电沉积，即得孪晶Cu纳米线结构表面。本发明制备了孪晶Cu纳米线结构表面，解决了沸腾传热过程中纳米结构易粗化的瓶颈问题，提高微纳米表面的结构特征稳定性和强化沸腾传热的稳定性。
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