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公开(公告)号：CN116715857A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202310548446.7
申请日：2023-05-16
Applicant: 大连理工大学
IPC: C08G83/00 , B01J31/12 , C07D307/16 , C07D317/30 , C07D319/12 , C07D307/10
Abstract: 本发明属于光催化材料技术领域，特别涉及一种具有活化惰性C‑H键功能的铜基配位聚合物的制备方法及其应用。本发明方法制备的具有活化惰性C‑H键功能的铜基配位聚合物原料价格低廉、易合成，能够在温和的条件下实现醚类化合物C‑H键的功能化，且催化产物的产率较高。Cu‑DNP作为一种非均相催化剂，易于批量制备，催化效果优异并且具有良好的可回收性，有望以一种绿色和可持续的方式实现惰性C‑H键的功能化。
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