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公开(公告)号:CN1738001A
公开(公告)日:2006-02-22
申请号:CN200510046906.8
申请日:2005-07-19
Applicant: 大连理工大学
IPC: H01L21/205 , C23C16/44 , C23C16/40
Abstract: 一种p型ZnO薄膜的金属有机物化学气相沉积制备方法,属于半导体发光器件及其制备方法技术领域,涉及一种采用金属有机物化学气相沉积(MOCVD)设备系统生长p型ZnO薄膜的工艺方法,其特征是,将掺杂源气体NO由掺杂源气路输入到射频等离子发生器,调节射频功率达到起辉,离化后再进入反应室;调节衬底片托盘旋转,生长温度为250~650℃,调节Zn源载气Ar气流量为1~10sccm,氧气流量为10~500sccm,通入反应室,进行ZnO薄膜生长;本发明的效果和益处是提供一种用适合工业化生产的MOCVD设备生长p型ZnO薄膜的工艺方法,克服p型ZnO制取困难的问题,进而可制备出电注入p-n结型ZnO光电器件。
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公开(公告)号:CN100375253C
公开(公告)日:2008-03-12
申请号:CN200510046906.8
申请日:2005-07-19
Applicant: 大连理工大学
IPC: H01L21/365 , H01L33/00 , C23C16/44 , C23C16/40
Abstract: 一种p型ZnO薄膜的金属有机物化学气相沉积制备方法,属于半导体发光器件及其制备方法技术领域,涉及一种采用金属有机物化学气相沉积(MOCVD)设备系统生长p型ZnO薄膜的工艺方法,其特征是,将掺杂源气体NO由掺杂源气路输入到射频等离子发生器,调节射频功率达到起辉,离化后再进入反应室;调节衬底片托盘旋转,生长温度为250~650℃,调节Zn源载气Ar气流量为1~10sccm,氧气流量为10~500sccm,通入反应室,进行ZnO薄膜生长;本发明的效果和益处是提供一种用适合工业化生产的MOCVD设备生长p型ZnO薄膜的工艺方法,克服p型ZnO制取困难的问题,进而可制备出电注入p-n结型ZnO光电器件。
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公开(公告)号:CN1716653A
公开(公告)日:2006-01-04
申请号:CN200510046648.3
申请日:2005-06-09
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明属于半导体发光器件及其制备方法技术领域,本发明涉及一种ZnO-GaN复合衬底的GaN发光器件及其制备方法。其特征是器件由衬底、GaN缓冲层,n-GaN下限制层,InGaN多量子阱有源层,p-GaN上限制层,p-GaN盖层等部件构成,衬底由ZnO单晶基底和GaN上包覆层、抗腐蚀的下包覆层构成的复合衬底,在衬底和GaN缓冲层之间还生长一层ZnO剥离层和一层GaN抗分解层。本发明的效果和益处是可提高GaN系器件薄膜材料的质量,改善发光器件的特性,同时易于将器件薄膜材料与衬底分离,复合衬底可以重复使用,器件成本大大降低。
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