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公开(公告)号：CN105671602A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610147125.6
申请日：2016-03-15
Applicant: 大连理工大学
IPC: C25D3/62
CPC classification number: C25D3/62
Abstract: 本发明提供一种无氰亚硫酸盐的Au-Cu合金电镀液，该Au-Cu合金电镀液包括亚硫酸金盐、硫酸铜、亚硫酸盐、HEDP和硫酸钾；亚硫酸盐为Au的主配位剂，HEDP为Au的辅助配位剂和Cu的主配位剂，HEDP的加入能够提高电化学极化作用从而提高镀层质量，并且提高亚硫酸金盐的稳定性。采用脉冲电镀法将上述Au-Cu合金电镀液用于金属表面镀Au-Cu合金。本发明镀液稳定性好，所得镀层仅含金、铜元素；镀层表面细致均匀，孔隙率低，平整性好，无裂纹；镀层硬度高，结合力、耐腐蚀性好。
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