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公开(公告)号：CN116658999A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310605346.3
申请日：2023-05-26
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明属于水合物蓄冷领域，公开一种水合物蓄冷槽、蓄冷装置及蓄冷空调系统，所述蓄冷装置包括蓄冷容器，蓄冷容器内设有蓄冷工质，蓄冷盘管设置于蓄冷容器内，所述蓄冷盘管内设有载冷剂，通过对载冷剂进行降温，低温载冷剂与蓄冷工质进行热交换，使蓄冷工质遇冷反应生成水合物；泡沫金属包覆于所述蓄冷盘管上，实现静态强化，提高水合物与蓄冷剂的换热效率，此外蓄冷装置还包括冷量显示系统，包括压强传感器、显示单元，所述压强传感器设置于蓄冷容器内且与显示单元连接，压强传感器位于蓄冷工质液面下方，用于检测压强传感器位置处蓄冷工质的压强，并将压强数据传输给显示单元；显示蓄冷容器内的蓄冷值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118218595A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410331029.1
申请日：2024-03-22
Applicant: 大连理工大学
IPC: B22F5/00 , H01L23/488 , B22F1/17 , B22F1/102 , B22F1/145 , C23C18/18 , C23C18/44 , B22F3/02 , B22F1/052 , B22F1/0545 , B22F1/05 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , B23K35/30 , B23K35/02 , B23K35/40 , B23K101/40
Abstract: 一种铜@银@有机层复合颗粒基低温钎料片及其制备方法，先对铜粉进行表面活化处理，再在其表面沉积银层，然后用有机包覆层对银层保护，得到‑表面有机包覆层厚度可控的铜@银@有机包覆层结构，再将干燥后的颗粒在10～100MPa的压力下压制成低温钎料片。本发明的钎料片保留了纳米颗粒的低温烧结性，满足了宽禁带半导体功率器件的高温服役、低温封装要求；采用多尺度复合结构颗粒混合压制成钎料片，克服了目前焊膏烧结孔隙率过高的问题，且省去了焊膏烧结前的固化操作，缩短了烧结时间并提高了封装效率；同时颗粒表面的有机包裹层厚度可控，有效避免了内层金属颗粒的氧化及焊接孔洞缺陷的出现，在大功率器件封装领域具有非常好的应用前景。
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公开(公告)号：CN109016864A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201811057206.2
申请日：2018-09-11
Applicant: 大连理工大学
IPC: B41J2/41 , B41J13/24 , B41J29/393
Abstract: 本发明涉及一种精准定位静电打印系统和方法。该系统包括处理装置、注射装置、拍摄装置和平移台，所述处理装置分别与所述注射装置、所述拍摄装置和所述平移台电连接，所述注射装置的打印针头位于所述平移台的正上方，所述拍摄装置位于所述打印针头的侧上方，且所述拍摄装置的拍摄方向与所述平移台的水平方向的夹角为锐角。本发明提供的技术方案可以从待打印器件的精密图案指定位置处开始静电打印，并有效提高批量打印的效率。
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公开(公告)号：CN118866716A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410874294.4
申请日：2024-07-02
Applicant: 大连理工大学
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种基于原位AAO模板的铜纳米线阵列封装凸点制备工艺，属于集成电路封装领域。主要步骤包括在硅基底上制备二氧化硅介质层；光刻刻蚀二氧化硅；沉积Al薄膜；将Al薄膜阳极氧化为纳米多孔氧化铝模板；电镀填充铜纳米线；铜纳米线阵列基板对齐进行热压或烧结键合。本发明可在硅等衬底上制备出原位垂直的阵列铜纳米线凸点，纳米线径在10‑300nm范围内可控，且致密度高、工艺简单，无需使用复杂的精密光刻和平整化设备，有效解决了铜凸点键合对高温、高压及高平整度过于依赖的问题，并大幅降低了铜凸点封装技术的工业成本和产业化难度，在集成电路封装领域具有极高的应用价值。
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公开(公告)号：CN109016864B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201811057206.2
申请日：2018-09-11
Applicant: 大连理工大学
IPC: B41J2/41 , B41J13/24 , B41J29/393
Abstract: 本发明涉及一种精准定位静电打印系统和方法。该系统包括处理装置、注射装置、拍摄装置和平移台，所述处理装置分别与所述注射装置、所述拍摄装置和所述平移台电连接，所述注射装置的打印针头位于所述平移台的正上方，所述拍摄装置位于所述打印针头的侧上方，且所述拍摄装置的拍摄方向与所述平移台的水平方向的夹角为锐角。本发明提供的技术方案可以从待打印器件的精密图案指定位置处开始静电打印，并有效提高批量打印的效率。
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公开(公告)号：CN220152858U
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202321302355.7
申请日：2023-05-26
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本实用新型属于水合物蓄冷领域，具体公开一种配有蓄冷蒸发一体式装置的蓄冷系统，包括蓄冷蒸发一体式装置、冷水机组，冷水机组对蓄冷装置内的蓄冷工质降温，使蓄冷装置中的蓄冷槽对冷量进行存储，所述蓄冷槽为上顶部设有注水口的容器，所述蓄冷工质通过所述注水口注入于蓄冷槽内；所述换热部设置于蓄冷槽的外侧壁上；所述蓄冷盘管设置于蓄冷槽内，蓄冷盘管的内部设有载冷剂，蓄冷盘管的一端通过支管路Ⅲ与所述换热部的进水口连通，蓄冷盘管的另一端通过支管路Ⅳ与所述换热部的出水口连通，所述溶液泵设置于所述支管路Ⅲ上。本实用新型中蓄冷装置便于携带，满足户外活动环境降温需求。
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