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发明公开
一种适用于SoC芯片封装的高强度高塑性Sn基无铅钎料合金审中-实审

公开(公告)号：CN119820173A

公开(公告)日：2025-04-15

申请号：CN202510181139.9

申请日：2025-02-19

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 黄明亮 , 任婧 , 黄斐斐 , 尤海潮 , 何定金

IPC: B23K35/26 , B23K35/40

Abstract: 本发明公开了一种适用于SoC芯片封装的高强度高塑性Sn基无铅钎料合金，所述钎料合金包括以下质量百分比的组分：3.4%的Ag、0.4%的Cu、1.4~2.8%的In，1.3~2.6%的Bi、0.8~1.5%的Sb，余量为Sn；Bi原子和Sb原子之和与In原子的原子数量比为1:1；满足Sn‑Ag‑Cu‑In‑Bi‑Sb六元团簇式：Sn260‑4xAg10Cu2In2xBixSbx。本发明的无铅钎料合金具有与普遍使用的Sn‑Ag‑Cu合金适配的工艺性能、良好的润湿性能、优异的力学性能，特别适用于SoC芯片封装。

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