一种半导体器件测试打标分选机构

    公开(公告)号:CN219335043U

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202320680456.1

    申请日:2023-03-30

    Inventor: 马柯 赵思巍

    Abstract: 本实用新型涉及半导体检测的技术领域,特别是涉及一种半导体器件测试打标分选机构,其可以检测半导体器件在任意温度下的导电性,方便了对半导体器件的测试,使用局限性低,实用性高;包括支台、打标装置和红外线测温枪,打标装置安装在支台上,红外线测温线安放在支台上;还包括支框、连接块、固定板、支板、移动装置和测试装置,支框固定安装在支台上,固定板通过连接块固定安装在支框上部,固定板的下部设置有多组加热灯,支板通过移动装置安装在支台上,移动装置用于移动支板,测试装置安装在支框上,测试装置具有检测导电性的功能。

    一种多用途铸铁平台
    2.
    实用新型

    公开(公告)号:CN216326442U

    公开(公告)日:2022-04-19

    申请号:CN202122571255.1

    申请日:2021-10-25

    Inventor: 马柯 赵思巍

    Abstract: 本实用新型涉及机械加工的技术领域,特别是涉及一种多用途铸铁平台,其能够有效提高铸铁平台的利用率,能够对工件进行多种加工作业,提高加工效率,降低局限性,提高实用性;包括底架、第一连接架、电动滑轨、滑轨、第二连接架、电机和第一操作台,底架的底部设置有多组支座,底架的顶端设置有铸铁平台,第一连接架的底端设置有多组连接杆,多组连接杆的底端均与铸铁平台的顶端连接,铸铁平台的顶部左侧设置有冲压机构和打孔机构,电动滑轨安装在第一连接架的底端右侧,电动滑轨上滑动设置有第一滑座,第一滑座的底端设置有第一连接座,滑轨的顶端与第一连接架的底端右侧连接,滑轨上滑动设置有第二滑座,第二滑座的左端设置有第二连接座。

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