-
公开(公告)号：CN117813361A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202280049952.5
申请日：2022-07-04
Applicant: 大日精化工业株式会社
IPC: C09J175/04 , C09J163/00 , C09J11/06 , B32B27/36 , B32B27/30 , B32B27/00
Abstract: 本发明的粘接剂包含聚氨酯树脂(A)、环氧树脂(B)及异氰酸酯类交联剂(C)，所述环氧树脂(B)包含环氧当量为450g/eq以上3000g/eq以下且具有羟基的含羟基环氧树脂。
Search Results
1
records
(took 0.023 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
