公开(公告)号：CN101211757B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN200710305599.X

申请日：2007-12-27

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 光吉一郎 ,  涩川润 ,  清川信治 ,  榑林知启

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687 ,  B65G49/07 ,  B65G49/06 ,  B08B3/00

CPC classification number: B08B3/04 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67754 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67781

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法。基板处理装置具有分度器区以及处理区。多个表面清洗单元沿上下层叠配置在处理区的一方侧面侧，多个背面处理单元沿上下层叠配置在处理区的另一方侧面侧。在分度器区和处理区之间，上下设置有用于使基板(W)反转的反转单元。例如，反转单元用于使通过背面清洗单元进行背面清洗处理前的基板进行反转等，反转单元用于装载通过表面清洗单元进行表面清洗处理后的基板(W)等。

公开(公告)号：CN101246812A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200810005675.X

申请日：2008-02-15

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 光吉一郎 ,  涩川润 ,  清川信治 ,  榑林知启

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  B08B3/00 ,  G03F1/00 ,  G02F1/1333 ,  G11B7/26

Abstract: 本发明提供一种对基板进行处理的基板处理装置。该基板处理装置由互相并列而设置的分度器区、第一处理区以及第二处理区构成。在分度器区设置有分度器机械手。在第一处理区设置有多个背面清洗单元以及第一主机械手。在第二处理区设置有多个端面清洗单元、多个表面清洗单元以及第二主机械手。

公开(公告)号：CN101211757A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200710305599.X

申请日：2007-12-27

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 光吉一郎 ,  涩川润 ,  清川信治 ,  榑林知启

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687 ,  B65G49/07 ,  B65G49/06 ,  B08B3/00

CPC classification number: B08B3/04 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67754 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67781

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法。基板处理装置具有分度器区以及处理区。多个表面清洗单元沿上下层叠配置在处理区的一方侧面侧，多个背面处理单元沿上下层叠配置在处理区的另一方侧面侧。在分度器区和处理区之间，上下设置有用于使基板(W)反转的反转单元。例如，反转单元用于使通过背面清洗单元进行背面清洗处理前的基板进行反转等，反转单元用于装载通过表面清洗单元进行表面清洗处理后的基板(W)等。

公开(公告)号：CN100573820C

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200810005675.X

申请日：2008-02-15

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 光吉一郎 ,  涩川润 ,  清川信治 ,  榑林知启

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  B08B3/00 ,  G03F1/00 ,  G02F1/1333 ,  G11B7/26

Abstract: 本发明提供一种对基板进行处理的基板处理装置。该基板处理装置由互相并列而设置的分度器区、第一处理区以及第二处理区构成。在分度器区设置有分度器机械手。在第一处理区设置有多个背面清洗单元以及第一主机械手。在第二处理区设置有多个端面清洗单元、多个表面清洗单元以及第二主机械手。