公开(公告)号：CN101165854A

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200710166807.2

申请日：2007-10-18

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 横内健一

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/30 ,  H01L21/306 ,  H01L21/67 ,  G02F1/1333 ,  H01J9/00 ,  G11B5/84 ,  G11B7/26 ,  G03F1/00

Abstract: 一种基板处理装置及方法，该装置包括：将基板保持为水平的基板保持单元；向基板主面供给处理液的处理液喷嘴；向基板主面供给惰性气体的气体喷嘴；使气体喷嘴沿主面移动的气体喷嘴移动单元；实施下述工序的控制单元：液膜形成工序，通过从处理液喷嘴供给处理液，在整个主面上形成处理液液膜；液膜除去区域形成工序，将惰性气体供给到形成液膜的主面，在不包含主面中心的区域形成除去了液膜的液膜除去区域；液膜除去区域移动工序，在液膜除去区域形成工序后，向主面供给惰性气体同时使气体喷嘴移动，由此使液膜除去区域移动，使中心配置在液膜除去区域内；基板干燥工序，在液膜除去区域移动工序后扩大液膜除去区域，从主面排除处理液并使基板干燥。