基板处理装置以及基板处理方法

    公开(公告)号:CN101236889B

    公开(公告)日:2010-06-16

    申请号:CN200710198993.8

    申请日:2007-12-11

    CPC classification number: H01L21/6875 H01L21/6708 Y10S134/902

    Abstract: 本发明提供基板处理装置及方法,能从喷嘴插入孔排除由基板表面周边部位附着到喷嘴插入孔中的处理液的液滴,避免受到液滴的不良影响而对基板表面周边部位进行良好的处理。开口部(521)中位于相对插入喷嘴插入孔(52)的喷嘴(3)的液喷出方向X侧的部位(531)向液喷出方向X侧扩张。移到喷嘴插入孔(52)的液滴(DL)经扩张部位(531)附到相对喷嘴(3)的液喷出方向X侧的内壁面即倾斜部位(532)。倾斜部位(532)从喷嘴插入孔(52)的中央部向扩张部位(531)倾斜并远离基板(W)的表面中央部位侧;故附着的液滴(DL)沿倾斜部位(532)流向液喷出方向X侧,从喷嘴插入孔(52)的开口部(521)排出。

    基板处理装置以及基板处理方法

    公开(公告)号:CN101236889A

    公开(公告)日:2008-08-06

    申请号:CN200710198993.8

    申请日:2007-12-11

    CPC classification number: H01L21/6875 H01L21/6708 Y10S134/902

    Abstract: 本发明提供基板处理装置及方法,能从喷嘴插入孔排除由基板表面周边部位附着到喷嘴插入孔中的处理液的液滴,避免受到液滴的不良影响而对基板表面周边部位进行良好的处理。开口部(521)中位于相对插入喷嘴插入孔(52)的喷嘴(3)的液喷出方向X侧的部位(531)向液喷出方向X侧扩张。移到喷嘴插入孔(52)的液滴(DL)经扩张部位(531)附到相对喷嘴(3)的液喷出方向X侧的内壁面即倾斜部位(532)。倾斜部位(532)从喷嘴插入孔(52)的中央部向扩张部位(531)倾斜并远离基板(W)的表面中央部位侧;故附着的液滴(DL)沿倾斜部位(532)流向液喷出方向X侧,从喷嘴插入孔(52)的开口部(521)排出。

Patent Agency Ranking