公开(公告)号：CN1235267C

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN03120119.9

申请日：2003-03-07

Applicant: 大日本屏影象制造株式会社

Inventor： 茂森和士 ,  真田雅和

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/16 ,  B05C5/00 ,  B05C11/02 ,  B05D1/02 ,  B05D3/00

CPC classification number: H01L21/6715 ,  G03F7/162

Abstract: 执行基片旋转步骤以便使基片以100rpm至500rpm的第一旋转速度在平行于其主平面的平面中旋转。然后，执行第一施用步骤以便通过在从喷嘴输送处理溶液的同时使喷嘴从与旋转中的基片的一个边缘相对的位置移至与基片的旋转中心相对的位置而向基片表面供应处理溶液。接着，执行第二施用步骤以便通过在从喷嘴输送处理溶液的同时使喷嘴停止于与旋转中的基片的旋转中心相对的位置上而向基片表面供应处理溶液。最后，执行薄膜厚度调整步骤以便停止从喷嘴输送处理溶液，并使基片以比第一旋转速度更快的第二旋转速度在平行于其主平面的平面中旋转。

公开(公告)号：CN1467793A

公开(公告)日：2004-01-14

申请号：CN03120119.9

申请日：2003-03-07

Applicant: 大日本屏影象制造株式会社

Inventor： 茂森和士 ,  真田雅和

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/16 ,  B05C5/00 ,  B05C11/02 ,  B05D1/02 ,  B05D3/00

CPC classification number: H01L21/6715 ,  G03F7/162

Abstract: 执行基片旋转步骤以便使基片以100rpm至500rpm的第一旋转速度在平行于其主平面的平面中旋转。然后，执行第一施用步骤以便通过在从喷嘴输送处理溶液的同时使喷嘴从与旋转中的基片的一个边缘相对的位置移至与基片的旋转中心相对的位置而向基片表面供应处理溶液。接着，执行第二施用步骤以便通过在从喷嘴输送处理溶液的同时使喷嘴停止于与旋转中的基片的旋转中心相对的位置上而向基片表面供应处理溶液。最后，执行薄膜厚度调整步骤以便停止从喷嘴输送处理溶液，并使基片以比第一旋转速度更快的第二旋转速度在平行于其主平面的平面中旋转。