一种附着式图标的激光加工方法

    公开(公告)号:CN113119623A

    公开(公告)日:2021-07-16

    申请号:CN202010045496.X

    申请日:2020-01-16

    Abstract: 本发明公开了一种附着式图标的激光加工方法,包括步骤:将印材设置在基材上;将激光聚焦至所述印材;控制所述激光按照预设的图标路径在所述印材上移动,以使所述印材附着至所述基材。通过采用将印材设置在基材上,将激光聚焦至印材上,使得印材由于激光的作用,受热挥发转印至基材上,其印制的图标附着力强、色彩多样,边缘整齐无毛刺,且不破坏基材自身的结构,加工步骤简单。同时,采用本附着式图标的激光加工方法所加工的图标不受印材的限制,通过设置激光的路径能够加工出各种图标,具有广泛的应用范围。

    激光去除镀层的加工工艺

    公开(公告)号:CN113199149B

    公开(公告)日:2023-08-11

    申请号:CN202010042709.3

    申请日:2020-01-15

    Abstract: 本发明公开了一种激光去除镀层的加工工艺,在使用激光去除镀层时:在镀层的镀面上采用多次不同范围的激光加工,且后一次激光加工的范围落入前一次激光加工的轮廓内;在镀层的厚度上采用多次不同能量的激光加工,且后一次激光加工的深度小于前一次激光加工的深度。通过采用多次不同范围的加工,使得镀层的边缘更加的顺滑,具有更高的边缘尺寸精度,在去除镀膜的厚度方向上采用不同的激光能量,避免了采用激光一次性去除镀层时因加工精度不高而产生的去除镀层不彻底或加工过度伤及镀层所镀覆的工件的问题发生。

    陶瓷工件激光钻孔的方法

    公开(公告)号:CN113510393B

    公开(公告)日:2023-08-18

    申请号:CN202010279961.6

    申请日:2020-04-10

    Abstract: 本发明涉及一种陶瓷工件激光钻孔的方法,这种陶瓷工件激光钻孔的方法,通过挑选皮秒激光器使得激光加工的脉冲宽度为皮秒级别,脉冲宽度为皮秒级别可以保证激光加工时的脉冲峰能量较高,可以在较短的加工时间下实现对陶瓷工件的切割,从而降低激光加工时,边缘热扩散效应,可以避免切割时产生过多的热扩散,从而避免在激光钻孔时产生边缘裂纹的问题。此外,通过绕环加工先得到半成品孔,再在半成品孔上加工得到需要加工的孔,第一次绕环加工容易在半成品孔的边缘处出现边缘裂纹的问题,第二次绕环加工相对于第一次绕环加工热量不易积累,从而得到的孔的边缘不易出现边缘裂纹。

    激光去除镀层的加工工艺

    公开(公告)号:CN113199149A

    公开(公告)日:2021-08-03

    申请号:CN202010042709.3

    申请日:2020-01-15

    Abstract: 本发明公开了一种激光去除镀层的加工工艺,在使用激光去除镀层时:在镀层的镀面上采用多次不同范围的激光加工,且后一次激光加工的范围落入前一次激光加工的轮廓内;在镀层的厚度上采用多次不同能量的激光加工,且后一次激光加工的深度小于前一次激光加工的深度。通过采用多次不同范围的加工,使得镀层的边缘更加的顺滑,具有更高的边缘尺寸精度,在去除镀膜的厚度方向上采用不同的激光能量,避免了采用激光一次性去除镀层时因加工精度不高而产生的去除镀层不彻底或加工过度伤及镀层所镀覆的工件的问题发生。

    双CCD定位打标方法、双CCD定位打标系统和存储介质

    公开(公告)号:CN109926724A

    公开(公告)日:2019-06-25

    申请号:CN201910216432.9

    申请日:2019-03-21

    Abstract: 本申请涉及一种双CCD定位打标方法、双CCD定位打标系统和存储介质,方法包括:获取待加工产品的待打标位置;获取主相机对待加工产品的第一内角所在位置拍摄得到的第一位置信息、从相机对待加工产品的第二内角所在位置拍摄得到的第二位置信息;第一内角、第二内角位于待加工产品同一对角线上;第一位置信息为主相机的中心位置的相对位置,第二位置信息为从相机的中心位置的相对位置;基于第一位置信息、第二位置信息以及待打标位置,控制激光器对待加工产品进行打标。上述双CCD定位打标方法,由于通过两个固定位置的CCD相机进行定位,可以实现大范围的定位,且对于机台和CCD的要求较低,容易实现。

    一种钛基多层复合材料激光深度标记方法

    公开(公告)号:CN110744205B

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN201911006592.7

    申请日:2019-10-22

    Abstract: 本发明提供了一种钛基多层复合材料激光深度标记方法,所述钛基多层复合材料包括钛合金基体、覆盖在所述钛合金基体上的陶瓷釉层,以及设置在所述陶瓷釉层表面的光固化漆,激光深度标记方法包括:制作深度标记图档;按照所述深度标记图档,采用超快激光器去除所述钛基多层复合材料相应位置表面的光固化漆和陶瓷釉层,并在所述钛合金基体上加工槽型标记;采用长脉宽红外纳秒激光器对所述槽型标记进行微抛光处理,加工完成。本发明仅需通过图档处理和多脉宽合束激光镭射加工即可完成钛基多层复合材料的深度标记,灵活性高、成本低和生产周期短。深度标记边缘整齐无锯齿、具有金属光泽,满足美观和永久标记的要求。

    陶瓷工件激光钻孔的方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113510393A

    公开(公告)日:2021-10-19

    申请号:CN202010279961.6

    申请日:2020-04-10

    Abstract: 本发明涉及一种陶瓷工件激光钻孔的方法,这种陶瓷工件激光钻孔的方法,通过挑选皮秒激光器使得激光加工的脉冲宽度为皮秒级别,脉冲宽度为皮秒级别可以保证激光加工时的脉冲峰能量较高,可以在较短的加工时间下实现对陶瓷工件的切割,从而降低激光加工时,边缘热扩散效应,可以避免切割时产生过多的热扩散,从而避免在激光钻孔时产生边缘裂纹的问题。此外,通过绕环加工先得到半成品孔,再在半成品孔上加工得到需要加工的孔,第一次绕环加工容易在半成品孔的边缘处出现边缘裂纹的问题,第二次绕环加工相对于第一次绕环加工热量不易积累,从而得到的孔的边缘不易出现边缘裂纹。

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