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公开(公告)号：CN117766968A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202211147599.2
申请日：2022-09-19
Applicant: 大唐移动通信设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高频垂直互联装置及通信设备，位于基板，所述装置包括类同轴结构、多个第三连通孔、第一带状线、第二带状线：通过垂直贯穿所述基板的第2层至第N‑1层的第一连通孔，以及环绕所述第一连通孔设置的第二连通孔，形成类同轴结构，所述类同轴结构在第2层的第一连通孔与第2层的第一带状线连接，所述类同轴结构在第N‑1层的第一连通孔与第N‑1层的第二带状线连接；所述多个第三连通孔垂直贯穿所述基板的N层，与所述基板的第1层和第N层构成SIW结构，并且规则排布在所述类同轴结构的第二连通孔、所述第一带状线以及所述第二带状线的两侧。用于提供一种所需孔型少，超宽带，低损耗，驻波及插损指标良好的垂直互联结构。
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公开(公告)号：CN118099718A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202211490949.5
申请日：2022-11-25
Applicant: 大唐移动通信设备有限公司
Abstract: 本申请提供一种基站天线阵列的去耦合装置、基站天线及基站，其中去耦合装置包括平面金属贴片结构的谐振单元，谐振单元包括：第一贴片、第二贴片以及第三贴片；第二贴片和两个第三贴片分别与第一贴片垂直连接，并位于第一贴片的同一侧；第二贴片位于两个第三贴片之间，且每个第三贴片与第二贴片形成电容，第三贴片、第二贴片以及位于两者之间的部分第一贴片共同形成电感，以构成并联谐振电路。本申请的去耦合装置具有超宽带特性，去耦合作用较好；可布置在空间紧凑的基站天线阵列中，对天线方向图、增益等影响较小，对天线间隔离度提升较大，可适配各种形式的基站天线阵面；且平面金属贴片结构制作简单、成本低，容易生产。
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